"AI반도체용 HBM 생산능력 증설"…한미반도체 '본더팩토리' 열어

"글로벌 반도체 경기 올해 하반기 저점 확인 후 회복 전망"

한미반도체 본더팩토리 모습(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 인공지능 반도체용 광대역메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더'(DUAL TC BONDER) 생산능력(CAPA) 증설을 위해 '본더팩토리'(Bonder Factory)를 열었다고 2일 밝혔다.

본더팩토리는 한미반도체가 보유한 5개 공장 중 '3공장'을 활용해 구축했다. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대를 조립·테스트할 수 있는 대규모 크린룸을 갖췄다.

한미반도체 관계자는 3공장은 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 최적화한 환경"이라며 "인공지능 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 자사의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력를 갖추고자 했다"고 말했다.

이어 "글로벌 반도체 경기는 올해 하반기 저점 확인 후 회복할 것으로 전망한다"고 전했다.

1980년 설립된 한미반도체는 지난달 중국 상해에서 열린 2023 세미콘 차이나 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 후원사로 참가했다. 9월 대만 타이베이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회도 공식 후원사로 참여할 예정이다.

ideaed@news1.kr