한미반도체, AI 반도체 핵심 장비 전용 ‘본더팩토리’ 오픈

듀얼TC본더 생산여력 확대 포석

반도체 장비사 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 광대역메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC본더(DUAL TC BONDER)’ 생산 여력(캐파) 증설을 위해 ‘본더팩토리(Bonder Factory)’를 오픈했다고 2일 밝혔다.

한미반도체가 2일 듀얼 TC 본더 생산여력 확대를 위해 본더팩토리를 오픈했다고 밝혔다. /한미반도체

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽히는데, HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 듀얼 TC본더가 필요하다. 한미반도체는 이 장비를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이며, 올해 이를 주력 사업으로 전환했다. 본더팩토리 오픈은 그 일환이라고 회사 측은 설명했다.

인천시 서구에 있는 본더팩토리는 한미반도체가 보유한 총 2만여평 규모의 5개 공장 중 3공장을 활용해 구축됐다. 2016년 완공된 3공장은 원래 회사 장비를 조립·테스트하던 용도로 활용돼 왔었다. 이번에 듀얼 TC본더를 비롯한 TC본더 전용 공장으로 탈바꿈하게 됐다.

한미반도체 관계자는 “3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립·테스트가 가능한 대규모 클린룸(청정실)이 있어 듀얼 TC본더 생산에 최적화된 환경”이라고 했다.

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