자람테크놀로지, 20억 자사주 취득 신탁계약…“주주가치 제고”
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차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(389020)는 주가안정 및 주주가치 증대를 위해 20억원 규모의 자기주식 취득 신탁 계약을 DB금융투자와 체결했다고 31일 밝혔다.
자람테크놀로지는 이달 초 중국 하이센스 브로드밴드사와 200억원 규모의 XGSPON 칩 공급계약을 체결했다.
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[이데일리 김응태 기자] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(389020)는 주가안정 및 주주가치 증대를 위해 20억원 규모의 자기주식 취득 신탁 계약을 DB금융투자와 체결했다고 31일 밝혔다.
이번 자사주 취득은 최근 국내 통신 사업자의 투자 축소로 5G 관련주들이 하락했지만 자람테크놀로지의 주가가 저평가됐다는 판단이 크게 작용했다고 회사 측은 설명했다.
해외에서는 초고속 인터넷 서비스 가입자와 5G 가입자의 급증으로 인한 트래픽 상승에 대처하기 위해 통신사업자들의 투자 논의가 활발하다. 자람테크놀로지는 이달 초 중국 하이센스 브로드밴드사와 200억원 규모의 XGSPON 칩 공급계약을 체결했다. 미국 주요 통신사향으로 공급되는 제품에 칩 공급도 확정한 바 있다. 자람테크놀로지는 현재 다른 해외 톱티어 고객사들과도 XGSPON 공급을 심도 있게 논의하고 있으며, 글로벌 통신장비사의 주문형 반도체 개발 건도 순조롭게 진행 중이다.
자람테크놀로지의 XGSPON은 글로벌 통신 선두 기업에 납품하며 기술력은 인정받았다. XGSPON을 광부품과 결합한 XGSPON 스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 유일한 제품이다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 “기업공개(IPO) 당시 제시한 계획들이 순차적으로 진행되고 있다”며 “해외 시장 진출을 본격화하고 투자자 분들께 사업 성장에 대한 확신을 드리면서 기대에 부응할 것”이라고 말했다.
김응태 (yes010@edaily.co.kr)
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