테스트테크, FC-BGA 쿼드타입 전용 설비 증설

[이데일리 이용성 기자] 반도체 패키지기판 테스트 전문기업 테스트테크가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산 설비를 7대에서 11대로 증설한다고 31일 밝혔다.

(사진=테스트테크)

테스트테크는 지난해 니덱 어드밴스 테크놀러지 코리아와 코엠에스와의 협력을 통해 FC-BGA 쿼드타입(Quad type) 전용 설비를 개발했다. 이후 지속적인 설비 확대로 현재 7대가 운영 중이다. 테스트테크는 반도체 패키지기판 테스트 전문기업 중 유일하게 FC-BGA 전용 설비를 보유하고 있다.

고객사가 요구하는 제품 생산량을 맞추기 위해 테스트테크는 오는 2024년까지 4대의 설비를 추가해 택타임 개선에 나선다. 택타임은 각 제품이 생산 목표를 달성하기 위해 필요한 생산 시간으로, 택타임이 줄어들수록 같은 시간 동안 많은 제품을 생산할 수 있다.

회사 관계자는 “서버와 전장용에 특화된 고성능 반도체 패키지기판의 수요가 점차 늘어남에 따라 생산 설비 확충을 계획하고 있다”며 “공정 개선을 통한 공정시간 단축과 추가 설비 구축으로 고객사의 추가적인 물량에도 대응할 수 있을 것”이라고 전했다.

테스트테크는 전장용 반도체 패키지기판의 레이저 가공 및 제조 부문에서 ‘IATF 16949’ 인증을 취득한 바 있다. 현재 전 사업장을 대상으로 환경경영표준(ISO14001), 안전보건표준(ISO45001) 인증 심사 중이며 내달 획득할 예정이다.

이용성 (utility@edaily.co.kr)