“삼성전자와 함께 역전 노리는 파트너됐죠”

박준규 에이디테크놀로지 대표
TSMC 15년 파트너에서 변경
일각에선 ‘미쳤다’ 반응까지...
“삼성파운드리, TSMC 넘을 것”

“삼성 파운드리가 3나노미터 공정 이후 최신 기술에서는 분명히 TSMC를 뛰어넘는 타이밍을 확보할 것으로 판단합니다.”

삼성의 최대 디자인하우스 파트너인 에이디테크놀로지의 박준규 대표는 최근 경기도 수원 에이디테크놀로지 본사에서 헤럴드경제와 가진 인터뷰에서 ‘삼성 반도체 기술 전망’을 묻는 질문에 이렇게 답했다.

박 대표는 삼성이 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 뒤 기술 노하우가 점차 쌓이면서, 첨단 공정에서 TSMC에 대한 ‘역전의 발판’을 마련하게 됐다고 분석한다.

최근 상황을 보면, 박 대표의 발언이 ‘빈말’이 아니다. TSMC는 ‘핀펫 기술’을 사용한 스마트폰 고객사 3나노 칩 제작에서 수율 등 문제를 겪고 있는 것으로 전해진다. 핀펫 기술은 삼성이 적용한 GAA 이전 단계로 불린다. 이에 따라 삼성의 경쟁 우위가 부각되고 있다는 게 최근 업계 평가다.

15년간 TSMC의 디자인 하우스 파트너였던 에이디테크놀로지는 2019년 삼성의 디자인하우스 파트너로 소속을 변경했다. 일각에선 ‘미쳤다’는 다소 과격한 반응도 나왔다. 당장의 수익을 생각하면 세계 최대의 파운드리인 TSMC의 손을 잡는 게 맞아 보였기 때문이다.

디자인하우스란 팹리스(반도체 칩 설계전문) 기업이 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 회사에서 제대로 칩을 만들 수 있도록 중간 설계를 지원하는 역할을 한다. 칩 제작에 필요한 ▷시놉시스 등이 만드는 설계자산(IP) ▷라이브러리(메모리 등) ▷파운드리를 위한 물리적 설계 등을 수행하며 팹리스와 파운드리의 소통을 돕는다.

박 대표는 TSMC에서 삼성 파운드리로 간 것이 오히려 회사 수익성을 위한 판단이었다고 강조했다. 당시 삼성 파운드리를 통해 해외 기업들을 통한 매출 상승 기회를 타진할 수 있었기 때문이다. 2018~2019년 에이디테크놀로지는 위기를 맞았다. 매출처인 팹리스 중 국내 기업들의 발주 금액은 극히 미미했다. 공급처 변동에 따른 위험 관리도 추가로 필요했다.

그런데 최근 해외 첨단 팹리스 고객사를 에이디테크놀로지가 직접 수주할 수 있게 되면서 외형 성장 기대감이 커지고 있다. 고객사인 팹리스와 직접 계약하는 ‘턴키 계약’이 지난해 하반기부터 가능해지면서 생긴 변화다. 기존에는 삼성파운드리가 확보한 고객사를 위탁받아 칩 설계를 돕는 데 그쳤으나, 이제는 턴키 계약 덕에 직접 고객사를 데려와 삼성 파운드리에 연결해주는 비즈니스가 가능해졌다.

2019년부터 지난해까지 3년간 삼성 파운드리와 합을 맞추면서 시너지를 내기 위한 ‘3가지 전략’에 집중한 것도 주효했다. 우선 에이디테크놀로지는 TSMC와 다른 삼성파운드리의 칩 설계 강점을 찾는데 3년간 공을 들였다.

아울러 TSMC의 칩 생태계를 삼성이 뛰어넘을 수 있도록 연구개발을 지속 중이다. 삼성의 고객사들은 ‘TSMC에서는 되고, 삼성에서 안 되는 칩 부품’에 갈증을 느끼는데, 이런 갈증을 해소하기 위해 2019년부터 50여명으로 구성된 자체 ‘인프라팀’을 운영 중이다. 마지막으로 클라우드 서버, 슈퍼컴퓨터 등의 이른바 ‘큰 칩’ 고객들을 지속 발굴하며 수익성을 끌어올리는 데도 노력 중이다. 글로벌 IP 업체인 암(ARM)과의 협업은 이때 큰 장점으로 부각되고 있다.

박 대표는 “삼성과 함께 회사의 성장 포텐셜(가능성)을 끌어올릴 수 있는 국면을 맞이하고 있다”고 강조했다.

수원=김지헌 기자

raw@heraldcorp.com