TSMC, 축구장 42개 크기 R&D센터 개소...2나노 공정 연구

웨이저자 CEO "대만에 뿌리 유지, 본국에 투자 중단되지 않을 것"

(지디넷코리아=이나리 기자)대만 파운드리 업체 TSMC가 지난 28일 대만 북부 지역에 2나노미터(mn) 공정 등 최첨단 반도체를 연구하는 신규 R&D 센터를 개소했다.

웨이저자 최고경영자(CEO)는 개소식에서 "R&D 센터가 대만에 뿌리를 유지하고자 하는 회사의 굳은 의지"라며 "고객의 요청에 따라 글로벌 입지를 강화하면서도 본국에 대한 TSMC의 투자는 중단되지 않을 것"이라고 강조했다.

3나노급 반도체 생산 역량을 갖춘 대만 TSMC 팹 18(Fab 18). (사진=TSMC)

2018년 경영 일선에 물러난 모리스 창 TSMC 창업자도 개소식에 참석해 메세지의 의미를 증폭시켰다. 그는 직원들에게 "기술적 자율성은 기술 회사에 필수적이며 TSMC가 관련성을 유지하기 위해 연구 개발은 운영과 일치해야 한다"고 전했다.

TSMC 신규 R&D 센터는 대만 북부 신주 과학 단지에 위치하며, 축구장 42개에 해당하는 30만 제곱미터의 면적에 달한다. TSMC 에 따르면 신규 R&D센터에서는 2나노 공정을 포함한 첨단 반도체 기술 개발과 신소재 연구를 위해 오는 9월까지 약 7천명의 연구원이 배치될 예정이다. TSMC는 2025년 2나노 공정 대량 양산을 목표로 한다.

최근 TSMC는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 반도체 첨단 패키징에도 적극적인 투자를 하고 있다.

앞서 TSMC는 지난 25일 대만에 900억 대만달러(약 3조6600억원)를 들여 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다고 발표했다. 새 공장은 대만 북부 퉁뤄과학단지에 들어서며, 이번 투자로 현지에 1500명개의 일자리가 창출될 것으로 기대된다.

또 지난 6월에는 대만 주난 지역에  신규 반도체 패키징 공장 '어드밴스드 백엔드 팹 6(이하 AP6)'을 개장했다. AP6는 연간 100만개 이상의 12인치 웨이퍼에 해당하는 첨단 패키징 기술인 '3D 패브릭 공정'을 양산할 수 있다.

지난해 6월 TSMC는 일본 이바라키현 쓰쿠바에 패키징 기술을 개발하는 연구센터를 열었다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)