삼성·SK "내가 선두"… 하반기 HBM 최강전 예고

5년간 연평균 30% 성장 예상
양사, 컨콜서 선두 업체 강조
수요 대비해 생산량 2배 확대

SK하이닉스가 개발한 12단 적층 HBM3. SK하이닉스 제공

삼성전자의 HBM. 삼성전자 제공

삼성전자와 SK하이닉스가 하반기부터 본격적인 반도체 반등을 기대하며 차세대 메모리 제품인 'HBM(고대역폭메모리)' 시장에서의 경쟁을 예고했다.

30일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 앞서 지난 27일과 26일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 하반기 실적 개선을 이끌 대표적인 시장으로 인공지능(AI) 관련 시장을 꼽고, 메모리반도체 대표 제품으로 HBM 수요가 빠르게 급증할 것으로 강조했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 고성능 제품으로, 기존 D램보다 데이터의 처리 속도를 대폭 개선한 것이 특징이다.

이 제품은 최근 챗GPT를 시작으로 생성형 인공지능(AI) 시장이 커지면서 주목도가 높아지고 있다. 한번에 여러 정보를 동시에 처리하고 또 대규모 연산을 초고속으로 처리해야 하는 AI용 그래픽처리장치(GPU)의 특성상, 방대한 데이터를 원활히 처리하기 위한 고성능·고용량 메모리반도체가 필수다.

HBM의 경우 아직 시장에서 차지하는 비율은 한 자릿수에 불과하지만, 고부가 제품인데다 단기간에 폭발적인 시장 성장이 예상되고 있다. 업계에서는 HBM이 향후 5년 동안 연평균 30% 중후반의 성장이 예상되고, 특히 올해와 내년에 수요가 빠르게 늘 것으로 보고 있다.

이 같은 시장의 관심은 하루 차이로 열린 삼성전자와 SK하이닉스의 실적발표 컨퍼런스콜에서 그대로 나타났다. 절반 이상의 질문이 HBM을 비롯한 차세대 메모리 시장에 집중됐으며, 양사는 각각 자신이 HBM시장의 선두 업체라고 강조했다.

지난 26일 실적발표를 진행한 SK하이닉스가 "고객들 피드백을 보면 당사가 (HBM에서)가장 앞서고 있다는 점이 확인된다"고 언급하자, 바로 다음날 삼성전자가 "HBM 선두 업체로서 업계 경쟁력을 제고하겠다"며 맞받아치는 듯한 모습이 연출됐다.

시장에서는 HBM 분야에서는 SK하이닉스가 한발 앞선 것으로 평가하고 있다. SK하이닉스는 현재 4세대 HBM(HBM3)을 유일하게 양산하고 있으며, 생성형 AI에 반드시 필요한 엔비디아의 GPU에 이 제품을 단독 납품하고 있기 때문이다.

삼성전자도 하반기부터 HBM 시장을 적극적으로 공략한다는 방침이다. HBM3의 경우 현재 고객과 협의를 진행 중으로 주요 업체에 출하를 시작했으며, 차세대 제품인 HBM3P도 올해 하반기 출시한다는 계획이다.

삼성전자의 이 같은 전략은 SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM3E를 내년 상반기 양산할 예정이라는 점을 고려한 것으로 풀이된다.

양사는 폭발적인 시장 수요에 대응하기 위해 생산량을 2배 이상 늘린다는 계획이다. 삼성전자는 전년 대비 2배 수준의 HBM 수요를 이미 확보했으며, 하반기 추가 수주에 대비해 내년 생산능력을 올해 대비 최소 2배 이상 늘린다는 계획을 내놓았다. SK하이닉스 역시 내년 HBM 물량을 2배 이상 늘리기 위한 양산 확대 투자에 우선순위를 둘 방침이다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr