삼성전자, 적자에도 대규모 투자…"반등만 기다린다"[3분기 전환점 온다①]

상반기 반도체 8.9조 적자…투자는 25.3조
파운드리 투자 늘려…美 테일러 공장 연말 완공
하반기 감산 기조 지속…일부 가격 반등 기대

[서울=뉴시스] 김선웅 기자 = 삼성전자가 올해 2분기 연결 기준 매출 60조55억원, 영업이익 6685억원의 실적을 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전년 77조2036억원 대비 22.28% 줄고, 영업이익은 14조971억원보다 95.26% 감소했다. 사업부문별로는 DS(반도체 부문)이 매출 14조7300억원, 영업손실 4조3600억원이며 DX(디바이스 경험) 부문은 2분기 매출 40조2100억원, 영업이익 3조8300억원을 기록했다. 27일 서울 삼성전자 서초사옥의 모습. 2023.07.27. mangusta@newsis.com

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 올 2분기 반도체 부문에서 4조원 이상의 영업손실을 내며 적자 기조를 이어갔다. 하지만 적자폭은 1분기에 비해 2200억원 이상 감소하며 '바닥론'에 힘을 실었다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 장기 불황에도 업황 반등을 준비하며 대규모 투자를 강행하고 있다. 특히 1분기에 이어 2분기에도 사상 최대의 R&D(연구개발) 투자와 시설 투자를 병행했다.

삼성전자는 올 상반기에만 반도체 부문에서 8조9400억원의 적자를 보였다. 이런 상황에서 SK하이닉스 -50%, 마이크론 -42%, TSMC -12%, 인텔 -19% 등 주요 업체들은 올해 설비투자를 큰 폭 줄였다.

하지만 삼성전자는 오히려 역대급 R&D 투자와 시설 투자에 나서 반도체 경기 반등(Upturn)이 왔을 때 수익을 극대화하기 위해 만전을 기하고 있다. 이에 따라 올 3분기 이후 본격적인 반도체 업황 반등이 나올 경우 삼성전자의 수혜가 업계 최고 수준이 될 조짐이다.

삼성전자는 특히 대규모 투자를 통해 DDR5, HBM 같은 고성능 메모리 시장의 리더십 수성은 물론, 급속한 성장이 예상되는 AI, HPC(High Performance Computing), 전장 등 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 잡겠다는 포부다.

불황일수록 과감한 투자…"글로벌 시장 리드"

실제 삼성전자는 이전에도 불황일수록 과감한 투자를 지속하는 '초격차' 전략을 구사하며 반도체 시장을 이끌어왔다.

삼성전자는 계속되는 실적 악화 속에서도 2분기 기준 역대 최대인 14조5000억원의 시설 투자를 단행했다. 이는 전년 동기 대비 18% 증가한 것으로 역대 3번째 규모의 대규모 시설 투자다.

삼성전자는 지난 분기에도 1분기 기준 최대 규모인 10조7000억원의 시설 투자에 나섰다.

올 상반기 시설 투자 규모는 25조3000억원으로 전년 동기 대비 5조원 더 증가했다. 메모리 반도체 투자가 지난해와 비슷한 수준인 것을 감안하면 투자 증가액 대부분이 파운드리 반도체 투자에 집중된 것으로 보인다.

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 경기도 평택과 미국 테일러에 파운드리 반도체 클린룸을 선제적으로 건설(쉘퍼스트 전략)하고 있으며, 2027년 클린룸 규모를 2021년 대비 7.3배 확대할 전망이다.

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장은 연말 공사를 끝내고 내년부터 양산에 돌입한다.

경계현 삼성전자 사장은 SNS를 통해 최근 테일러 반도체 공장과 관련 "내년 말 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.

[서울=뉴시스] 경계현 삼성전자 사장이 공개한 미국 테일러 공장 건설 현장 (사진=경계현 삼성전자 사장 인스타그램 갈무리) 2023.07.14. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

하반기도 감산 기조 지속…낸드로 확대

삼성전자는 올 하반기에도 감산 기조를 지속한다. 삼성전자는 2분기 실적발표를 통해 "수요 부진으로 인해 상반기 재고는 높은 수준으로 마감됐다"며 "하반기에도 생산 하향 조정을 지속하겠다"고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 "긍정적인 점은 생산량 하향 조정으로 D램, 낸드 플래시 모두 5월 피크(정점)를 기록한 이후 빠른 속도로 (재고가) 감소하고 있다"며 "재고 정상화를 가속화하기 위해 D램, 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중"이라고 말했다. 특히 "낸드 위주 생산 하향 조정폭을 더 크게 적용할 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 하반기 1a(4세대) D램, V7(7세대) 낸드 등 선단 공종의 판매량 확대가 레가시(구형) 공정의 생산 하향 조정과 맞물려 선단 공정의 비중 증가 효과가 뚜렷하게 나타날 것으로 본다.

삼성전자 관계자는 "하반기에는 수익성 중심의 시장 대응을 강화하겠다"며 "구체적으로는 HBM, DDR5, LPDDR5X, UFS4.0, PCIE, 젠5 SSD 등 고부가가치 제품의 생산과 판매 비중 확대를 통해 당사 포트폴리오의 질적 개선을 기대한다"고 강조했다.

일부 제품에서 가격 반등이 나올 수 있다는 기대감도 제기된다.

D램의 경우 TSV(실리콘 관통전극), HKMG(하이-K 메탈게이트)와 같은 특수 공정이 적용된 제품들은 캐파(CAPA·생산능력) 제약 상황에 반해 수요 증가가 예상돼 타 제품에 선행해 가격 반등이 있을 것으로 전망했다. 아울러 낸드는 시장 변화 시점이 D램보다는 후행할 것으로 판단했다.

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