AI, 메모리 새로운 각축장…삼성·SK하닉, 제품 경쟁 사활

'엔비디아 독점 공급' SK하닉 HBM3 시장 선점 효과 누려
삼성전자도 고객 수요 대응 본격화…원가 경쟁력서 앞서
고객 확보 치열…마이크론도 HBM3 최근 출시 경쟁 합류

[서울=뉴시스]SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발. (사진=SK하이닉스 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 반도체 업계가 폭발적 성장세를 보이는 인공지능(AI) 시장을 위한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한, 3D(3차원) 형태의 차세대 D램을 말한다. 국제 반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 2013년 산업 표준으로 채택한 고부가가치·고성능 제품이다. HBM의 시장 규모는 아직 미미하지만, 기존 DDR4 대비 6~7배 정도 비싼 것으로 알려져, 수익성이 높은 미래 메모리 기술이다.

28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 최신 제품인 HBM3 시장에서 업계를 선도하고 있다. 이 업체는 현재 엔비디아에 HBM3를 단독으로 공급하는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 "고객 피드백을 종합하면, 타임투마켓(TTM·빠른 시장 대응 능력) 관점에서 제품 완성도나 양산(합격품의 비율) 품질, 나아가서 필드 품질까지 종합해서 sk하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"며 "HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 축적해온 경험과 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.

다만 삼성전자가 하반기부터 본격적인 시장 공략에 나서면서 수주 경쟁에 불이 붙을 전망이다.

삼성전자는 HBM3를 포함한 HBM 시장 전체로 보면, 여전히 대등한 수준의 경쟁을 벌이고 있다는 평가를 받고 있다. 김재준 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 "이미 16GB 등은 주요 AI 시스템온칩(SoC) 및 클라우드 업체에 출하하기 시작했다"고 설명했다.

올해 4분기부터 가장 큰 GPU 고객에게 HBM3 판매를 시작한다는 계획이다. 그러고 나면 내년 상반기 삼성전자도 고부가가치 제품의 시장 점유율 확대가 예상된다.

업계에서는 고객사 확보가 관건일 것으로 보고 있다.

HBM은 일반적인 D램 제품과 달리 범용이 아니라, 고객사의 까다로운 검증을 거치는 수주향 제품이라는 점에서 시장 선점이 중요하다는 평가를 받고 있다.

SK하이닉스의 올해 HBM 판매량은 15억GB(기가바이트) 수준으로 추정된다. 전체 25억GB 절반 이상을 차지한다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 128GB의 고용량 DDR5 제품에서도 업계 선두를 지키고 있다. 단기 내 HBM 시장의 급격한 변화는 어려울 수 있다는 평가가 나온다.

다만 삼성전자도 10억GB 중반을 넘어서는 수요를 확보한 가운데 하반기 추가 수주에 대비하고 있다.

삼성전자는 규모의 경제를 확보, 양산 및 원가 경쟁력에서 앞서 있다는 평가를 받는다. 업계에서는 내년에는 HBM 시장 규모가 올해에서 50억GB로 2배 가량 성장할 것으로 예상되는 만큼 치열한 수주 경쟁을 벌일 것으로 전망한다.

삼성전자는 내년 2배 수준의 생산 증설을 계획 중이다. SK하이닉스도 설비 투자를 절반 수준으로 줄였지만, HBM은 투자를 이어간다. 여기에 시장의 10%를 점유한 미국의 마이크론도 최근 8단 HBM3E 제품을 출시하며, 제품 경쟁에 합류했다.

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