삼성전자, 고부가 D램 덕에 적자 축소…‘반도체 겨울’에 온기

반도체 부문, 2분기 4조원대 손실…DDR5·HBM 선전 적자폭은 줄어
감산 이후 재고 빠르게 감소…바닥 찍고 하반기 업황 회복 기대 ‘솔솔’

삼성전자 반도체 부문이 올해 1분기에 이어 2분기에도 4조원대 적자를 냈다. 다만 고부가가치 D램 매출이 늘면서 적자 폭이 전분기보다 2000억원 줄었고, 재고 역시 ‘피크아웃’(정점 후 하락)에 접어들어 바닥을 찍고 회복세에 들어섰다는 분석이 나온다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원, 매출은 60조55억원으로 집계됐다고 27일 공시했다. 지난 7일 공개한 2분기 잠정 실적(영업이익 6000억원, 매출 60조원)과 비슷한 수준으로, 글로벌 금융위기로 2009년 1분기에 5900억원 영업이익을 기록한 이후 가장 부진한 분기 실적이다.

특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 4조3600억원 적자를 기록했다. 1분기 4조5800억원 적자를 합치면 상반기 영업손실액이 8조9400억원에 달한다. 다만 적자 규모는 1분기 대비 2200억원 줄었다. 삼성전자는 “DDR5와 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 D램 출하량이 늘면서 전분기 대비 실적이 개선됐다”고 설명했다. 수요 악화로 쌓여가기만 하던 재고는 지난 5월을 정점으로 하락세에 진입했다.

DDR5와 HBM은 D램 중에서 가장 부가가치가 높은 제품이다. 특히 D램을 수직으로 여러 개 쌓아 연결한 HBM은 처리 속도가 빨라 인공지능(AI) 전용 서버에 그래픽처리장치(GPU)와 패키지로 묶여 장착된다. 맞춤형 제품이어서 부가가치가 높고, 장기 계약으로 진행되기 때문에 일반 D램과 달리 가격 변동 폭도 크지 않은 게 장점이다.

특히 생성형 AI인 챗GPT 공개 이후 정보기술(IT) 업체들의 AI 서버 투자가 증가하면서 HBM 수요도 많아지는 추세다. 전날 콘퍼런스콜을 진행한 SK하이닉스도 2분기에 HBM3 등 고부가가치 D램 판매가 늘어나면서 실적이 개선됐다고 설명했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 콘퍼런스콜에서 “(2세대인) HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 (3세대인) HBM2E 제품도 사업을 원활히 진행 중”이라며 “(최신 4세대 제품인) HBM3를 주요 AI 반도체 기업과 클라우드 업체에 출하하기 시작했다”고 밝혔다. 김 부사장은 “미래 급증 수요에 맞춰 공급능력을 지속 확대할 계획”이라며 “내년 HBM 캐파(생산능력)는 올해 대비 최소 2배 이상 증대될 것”이라고 말했다.

다만 DDR4 D램, 낸드플래시 등 일반 메모리 제품에 대한 수요 회복 속도는 더딘 편이다. 글로벌 경기 침체 우려 등으로 미국 서버 시장과 중국 스마트폰 시장이 위축됐기 때문이다. 삼성전자는 “하반기에도 생산 하향조정(감산)을 지속할 예정”이라며 “D램과 낸드 모두 추가적인 생산 조정을 하겠지만, 특히 낸드의 하향조정을 크게 진행할 것”이라고 설명했다.

한편 스마트폰과 TV·가전, 디스플레이 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 2분기에 영업이익 3조8300억원, 매출 40조2100억원을 기록했다. 이 가운데 스마트폰 등 모바일·네트워크 제품의 영업이익이 3조400억원으로 돋보였다. TV·가전 영업이익은 7400억원으로 집계됐다.

이재덕 기자 duk@kyunghyang.com