삼성전자 “반도체 재고 빠르게 감소…고성능 제품 생산능력 내년 2배로”

2분기 매출 60조·영업익 6700억
반도체부문서 4.3조원 적자냈지만
감산·수요증가로 재고 정점지나
“생성형AI 겨냥 HBM 라인 증설중”

*자료=삼성전자

삼성전자가 본격 감산에 돌입하면서 메모리 반도체 재고가 빠른 속도로 감소중인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 아직 재고 수준이 높은 낸드플래시 위주로 생산량 조정을 확대한다는 계획이다.

이와 함께 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급상승한 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 내년까지 2배로 키운다는 복안이다.

삼성전자는 27일 매출 60조55억원, 영업이익 6685억원을 기록한 올해 2분기 경영실적을 공개한 뒤 이어진 컨퍼런스콜에서 이같이 밝혔다.

이 가운데 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 매출은 14조7300억원으로 지난 1분기(13조7300억원)에 비해 7% 가량 늘었다. 영업손실은 4조3600억원으로 1분기(4조5800억원)에 비해 소폭 축소됐다.

DS부문의 적자는 디스플레이(8400억원), 모바일(3조400억원), TV·가전(7400억원), 하만·기타(2500억원) 등 다른 부문이 채웠다.

DS부문의 막대한 적자에도 불구하고 반등의 신호가 감지된 점은 고무적이다. 특히 지난 1분기 감산에 들어간 이후 PC·모바일 부문 수요 증가와 맞물려 재고가 눈에 띄게 감소했다는 전언이다. 삼성전자는 하반기에 특히 낸드플래시의 감산폭을 확대한다는 방침이다. ▶ 2023년 4월 28일자 A1면 보도

김재준 삼성전자 부사장은 이날 컨퍼런스콜에서 “D램과 낸드 재고 모두 5월에 정점을 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다”며 “하반기에도 생산 하향조정을 지속할 예정이다. 특히 낸드 위주로 생산하향 조정폭을 크게 적용할 것”이라고 말했다.

반도체 수요가 살아나는 흐름 속에서 삼성전자는 ‘업턴’에 대한 본격 대응에도 나섰다. 우선 생성형 AI 열풍에 따른 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 내년까지 HBM 생산능력을 2배 이상으로 키운다. 올해 하반기에는 신제품 ‘HBM3P’를 출시해 고성능·고사양 반도체 시장의 주도권을 잡겠다는 것이다.

김 부사장은 “올해는 전년대비 2배 수준에 달하는 HBM 고객 수요를 확보한 상태”라며 “내년 HBM 생산능력은 증설 투자로 올해 대비 최소 2배 이상 확보중에 있다. 향후 수요변화에 따라 추가 대응할 계획”이라고 밝혔다.