삼성전자 "여러 미래 기술 확보, 새로운 기술 표준 제시"

클라우드·AI 등 다양한 수요 맞춰 첨단 제품 출시

[서울=뉴시스] 삼성전자 평택캠퍼스 전경. (사진=삼성전자 제공) 2022.09.07. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자는 27일 열린 2분기(4~6월) 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 "시장 요구에 맞춰 여러 분야에서 미래 기술을 확보해, 새로운 기술 표준을 제시하겠다"고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 "최근 클라우드 및 인공지능(AI) 성장에 힘입어 서버와 그래픽 응용을 포함한 다양한 응용에서 메모리 시장 요구가 빠르게 변화하고 있다"며 "당사는 메모리 업계의 리더로서 여러 분야에서 미래 기술을 확보해 나가고 있다"고 강조했다.

회사 측에 따르면 삼성전자는 연내 데이터센터향 AI에 필요한 고용량 모듈 수요 대응을 위해 선단 공정 기반의 32GB(기가바이트) DDR5 제품을 출시할 예정이다.

AI 등 고성능 컴퓨팅 CPU(중앙처리장치)는 기존보다 더 큰 메모리 용량과 대역폭이 필요하며, 최적의 스피드를 내기 위해 여러 개의 D램 모듈을 사용하는 것보다 한 개의 고용량 모듈을 사용하는 것이 가장 효과적이다. 삼성전자는 이를 통해 급증하는 고성능 컴퓨팅 수요에 적극 대응할 계획이다.

삼성전자는 또 업계 최초 개발을 발표한 '32Gbps GDDR7'을 통해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대했다. 이 제품은 전 세대인 GDDR6 대비 데이터 처리 속도가 1.4배 빠르고, 전력 효율은 20% 향상된 제품이다. 삼성전자는 "PC와 게이밍 응용뿐만 아니라, 고성능 컴퓨팅과 AI 등에 폭넓게 사용될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

삼성전자는 LLW(Low Latency Wide IO·저지연 와이드 IO) D램도 2024년 말 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 AI를 기기 자체에 구현하는 온디바이스 AI(On-Device AI) 등에 특화된 제품이다. 최근 AI 산업이 생성형 AI와 같은 서버 기반으로 발전하고 있지만, 효율성과 보안 등을 이유로 온디바이스 AI 기술도 확대될 것으로 보고 관련 제품 개발을 진행 중이다.

또 데이터센터형 AI에 특화된 어드벤스트 패키지 기술로 로직 반도체와 바로 결합할 수 있는 D램 제품을 개발 준비 중이다.

삼성전자는 LP 캠도 개발 중이라고 소개했다. 이 제품은 LPDDR(저전력 D램) 기반 모듈로, PC나 서버향 저전력 수요에 대응하기 위한 제품이다.

삼성전자는 초거대 AI 모델 처리에 적합한 HBM-PIM(프로세스 인 메모리)와 CXL 기반 PNM(프로세스 니어 메모리) 등 메모리 반도체 솔루션에 대한 개발 활동도 지속하고 있다. 이들 기술은 메모리 내에, 또는 가까이에 프로세스를 배치함으로써 CPU와 메모리 간 데이터 병목 현상을 개선시킬 수 있는 기술이다.

삼성전자에 따르면 HBM-PIM 기술을 적용한 결과 기존 GPU(그래픽처리장치) 가속기 활용 대비 AI 모델의 성능이 3.4배 이상 향상됐다고 밝혔다. CXL 기반의 PNM 솔루션의 경우도 GPU 가속기 대비 4배 용량으로 활용 가능하다고 삼성전자 측은 설명했다.

이와 함께 고용량 수요에 대응할 수 TLC(트리플레벨셀) 기반의 최고 용량, 최고 성능, 64테라바이트(TB) 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 출시할 예정이다.

삼성전자 관계자는 "당사는 메모리 시장의 선도업체로서 기술 경쟁력 지속 강화뿐만 아니라 업계 전체의 새로운 기술 표준을 제시해 메모리 생태계 발전을 이끌고 있다"며 "앞으로도 미래 시장의 니즈를 적극적으로 살피고, 시장 리더십을 공고히 해 나가겠다"고 강조했다.

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