"HBM3에 최첨단 NCF 소재 적용" -삼성전자 컨콜

최영지 2023. 7. 27. 11:31
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"삼성전자는 최첨단 NCF(Non conductive film) 소재를 개발해 현재 양산 중인 HBM3에 적용 중이다. HBM은 고속 동작하는 특성상 발생 열을 밖으로 잘 방출하도록 칩 간극을 줄이는 게 중요한데 NCF는 이에 효과적이다. 12단 스펙 제품에 칩 간극을 줄이는 세계 최초 7마이크로 기술을 적용해 양산 중이며, HBM의 경우 12단 적층 제품부터 칩 휘어짐에 의한 기술적 문제 발생 가능성이 있는데 NCF 공정으로 이를 방지할 수 있다."

삼성전자(005930) 2분기 컨퍼런스콜.

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[이데일리 최영지 조민정 기자] “삼성전자는 최첨단 NCF(Non conductive film) 소재를 개발해 현재 양산 중인 HBM3에 적용 중이다. HBM은 고속 동작하는 특성상 발생 열을 밖으로 잘 방출하도록 칩 간극을 줄이는 게 중요한데 NCF는 이에 효과적이다. 12단 스펙 제품에 칩 간극을 줄이는 세계 최초 7마이크로 기술을 적용해 양산 중이며, HBM의 경우 12단 적층 제품부터 칩 휘어짐에 의한 기술적 문제 발생 가능성이 있는데 NCF 공정으로 이를 방지할 수 있다.”

…삼성전자(005930) 2분기 컨퍼런스콜.

최영지 (young@edaily.co.kr)

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