[컨콜] 삼성전자 "최첨단 NCF 소재, HBM3에 적용"

김동호 2023. 7. 27. 11:30
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삼성전자는 27일 컨퍼런스콜을 통해 "개선된 최첨단 NCF(Non conductive film) 소재를 개발해 현재 양산중인 HBM3에 적용 중"이라며 "HBM은 고속 동작하는 특성상 발생 열을 밖으로 잘 방출하도록 칩 간극 조절 기술이 중요한데 NCF는 이에 효과적"이라고 밝혔다.

이어 "12단 HBM은 칩 두께 감소로 휘어짐에 기인한 기술 문제가 발생할 수 있지만, 당사 NCF는 열과 하중 칩 전면을 본딩해 칩 휘어짐 상대적 용이하게 제어할 수 있다"고 덧붙였다.

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삼성전자 평택캠퍼스 전경. 삼성전자 제공

삼성전자 평택캠퍼스 전경. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 27일 컨퍼런스콜을 통해 "개선된 최첨단 NCF(Non conductive film) 소재를 개발해 현재 양산중인 HBM3에 적용 중"이라며 "HBM은 고속 동작하는 특성상 발생 열을 밖으로 잘 방출하도록 칩 간극 조절 기술이 중요한데 NCF는 이에 효과적"이라고 밝혔다. 이어 "12단 HBM은 칩 두께 감소로 휘어짐에 기인한 기술 문제가 발생할 수 있지만, 당사 NCF는 열과 하중 칩 전면을 본딩해 칩 휘어짐 상대적 용이하게 제어할 수 있다"고 덧붙였다.

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