삼성전자 "HBM 생산능력, 최소 2배 이상 증설중"

"당사가 HBM 선두업체…리더십 지속 제고"

[서울=뉴시스] 삼성전자 평택캠퍼스 전경. (사진=삼성전자 제공) 2022.09.07. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자는 27일 열린 2분기(4~6월) 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 "HBM(고대역폭메모리) 캐파(CAPA·생산능력)를 2배 이상 확보 중"이라고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 "미래 급증하는 HBM 수요에 맞춰 공급 능력을 지속 확대해 나갈 계획"이며 "현재 2024년 HBM 캐파는 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 2배 이상 확보 중이고 향후 수요 변화에 따라 추가 대응할 계획"이라고 강조했다.

이어 "당사는 HBM 시장 내 메이저 공급업체로서 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 수준의 생산능력을 유지하고 있다"며 "이를 기반으로 올해는 전년 대비 2배 수준인 10억GB(기가바이트) 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했고, 하반기 추가 수주에 대비하여 생산성 향상을 통한 공급 역량 확대를 추진 중"이라고 말했다.

그는 "최근 생성형 인공지능(AI) 시장이 성장함에 따라 대규모 데이터 처리를 지원하는 고성능 메모리, 특히 HBM 수요가 빠르게 늘어날 것으로 예상한다"고 설명했다.

이어 "HBM 수요는 중장기 관점에서 앞으로 5년 동안 연평균 성장률(CGR) 30% 중후반 성장이 예상된다"며 "단기적으로는 하이퍼스케일러 업체들의 생성형 AI 서비스 경쟁 심화로 인해 많은 고객의 수요가 있고, 특히 올해와 내년 가파른 수요 성장이 기대된다"고 덧붙였다.

그는 "당사는 HBM 선두업체"며 "HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했었고, 후속으로 HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행하고 있다"고 강조했다.

이어 "그다음 세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 콜(잠재 고객 대상 영향)을 진행 중"이며 "이미 8단 16GB와 12단 24GB 제품을 주요 AI, SOC(단일칩) 업체와 클라우드 업체에 출하를 시작했다"고 밝혔다.

또 "다음 세대인 HBM3P 제품은 24기가바이트 기반으로 하반기 출시 예정"이며 "업계 최고 수준의 성능과 용량으로 준비해 더욱 높아지고 있는 AI 시장의 요구에 적극적으로 대응할 계획"이라고 말했다.

이어 "앞으로도 HBM의 선도 업체로서 최고 수준의 기술을 유지함과 동시에 향후 HBM 수요 확대에 맞춘 적기 공급 대응을 통해 업계 리더십을 지속 제고해 나가겠다"고 강조했다.

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