[컨콜] 삼성전자 “내년 HBM 캐파 2배 확대”

삼성전자가 생성형 인공지능(AI)에 활용되는 고대역폭메모리(HBM) 내년 생산능력을 올해보다 2배 이상 확대하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 27일 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM 생산능력을 늘리는 이유로 ”급증하는 수요에 대응하기 위한 차원“이라고 덧붙였다. 이어 ”올 하반기에는 5세대 제품인 HBM3P를 출시할 예정“이라고 덧붙였다.

김신영 기자 spicyzero@etnews.com