[컨콜] 삼성전자 “HBM 12단서 ‘휘어짐’ 문제 발생 가능성…NCF 방식으로 개선”

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삼성전자는 27일 2023년 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "현재 삼성전자는 특성이 훨씬 개선된 '논컨덕티드필름(NCF)'를 HBM3 제품에 적용하고 있으며 양산성을 확보해 고객에 출하중"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "12단 스택 제품에는 칩 간극을 줄이고 열 배출을 최적화한 세계 최초 7마이크로 기술을 적용해 양산중"이라며 "HBM의 경우 12단 적층 제품부터 칩 휘어짐에 의한 기술적 문제 발생 가능성이 있는데 NCF 공정으로 이를 방지할 수 있으며, 16단에서도 칩 간 갭을 없애는 신기술도 준비 중"이라고 설명했다.

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