[컨콜] 삼성전자 “HBM 공급 능력 지속 확대 중... 내년 캐파, 올해比 2배 이상 확보”

삼성전자는 27일 2023년 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 수준의 HBM 생산능력을 유지하고 있다”며 “이를 기반으로 올해는 전년 대비 2배 수준인 10억기가 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보하였고, 하반기 추가 수주에 대비하여 생산성 향상을 통한 공급역량 확대를 추진 중에 있다”고 말했다.

이어 “미래 급증하는 수요에 맞춰 공급 능력을 지속 확대해 나갈 계획으로 현재 내년 HBM 캐파는 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 2배 이상 확보 중이고 향후 수요 변화에 따라 추가 대응할 계획”이라고 말했다.

그러면서 “HBM3은 8단 16기가바이트와 12단 24기가바이트 제품을 주 AI SOC 업체와 클라우드 업체에 출하를 시작했고, 다음 세대 제품은 하반기 출시 예정”이라고 말했다.

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