갤Z플립5·폴드5…플렉스 힌지, 이중 레일 "빈틈없네"

삼성전자, 국내 첫 언팩…"새로운 힌지 어려운 도전의 결과물"

(서울=뉴스1) 오현주 양새롬 기자 = 삼성전자가 5번째 폴더블(화면이 접히는) 스마트폰 2종에 '플렉스 힌지'를 처음 적용해 폰을 접었을 때 빈틈을 최소화 했다고 강조했다.

닐슨 달(Nils Dahl) 삼성전자 프로는 26일 오후 8시 국내 첫번째 언팩(신제품 발표) 행사에서 "플렉스 힌지(경첩)를 이중 레일 구조로 재설계해 외부 충격을 분산시켰다"며 "이번 힌지 설계로 곡률을 높이고 힌지 간격을 줄였다"고 말했다.

이번 '플렉스 힌지'는 삼성전자 폴더블 폰에 처음 들어갔다.

기존 'U자형' 힌지와 결이 다르다. 새로운 힌지는 접힌 디스플레이가 물방울 모양처럼 본체 안쪽에 말려서 주름이 넓게 형성되는 구조다.

최신 힌지 덕분에 폴더블폰을 접었을 때 벌어졌던 틈이 줄었다고 삼성전자 측은 설명했다.

접은 두께가 하나로 일정해졌다. 갤럭시Z플립5는 접었을때 두께가 15.1밀리미터(㎜)였다. 전작의 접은 두께가 15.9밀리미터(㎜)~17.1㎜ 였던 것과 다르다.

삼성전자는 힌지 제작과정에서 내구성 구현이 가장 힘들었다고 강조했다.

모토로라 같은 중국 폴더블폰은 유사한 물방울 형태 힌지를 적용해 주름 문제를 일부 개선했지만, 폰을 접었을 때 힘없이 쓰러지는 경우가 많았다.

달 프로는 "새로운 힌지를 통해 더 높은 장력을 만들고 원하는 각도로 제품을 조정할 수 있게 됐다"면서도 "내구성 유지가 가장 어려웠다"고 말했다.

힌지와 함께 언급된 또다른 변화는 최신 AP 칩셋 적용이 꼽혔다.

삼성전자는 폴더블폰 2종에 갤럭시용 퀄컴 스냅드래곤8 2세대를 적용해 성능을 높였다. 이를 통해 CPU(중앙처리)·GPU(그래픽처리) 속도가 전작 대비 18%·32%씩 올라갔다. 두 제품 모두 방수기능도 지원한다.

달 프로는 "이번 폴더블폰은 갤럭시S 시리즈와 동일한 선도적 기술을 기반으로 폴더블폰 중 가장 강력한 프로세서를 제공한다"며 "새 칩셋은 폴드5의 카메라 성능을 끌어올려 피사체 실제 형태와 색을 유지해준다"고 말했다.

한편 갤럭시Z플립5·폴드5는 국내에서 8월11일 정식 출시된다. 사전 판매 기간은 8월1일부터 같은달 7일까지다.

woobi123@news1.kr

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