크리스탈신소재, 신형 그래핀 열전도 소재 연구 개발 확대
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크리스탈신소재는 최근 전자제품의 소형화·경량화에 따라 방열의 중요성이 증대되고 있는 만큼 새로운 공정을 통해 물리 그래핀 방열 필름 연구개발을 확대할 계획이라고 26일 밝혔다.
앞서 크리스탈신소재는 과학기술 연구개발 기관과 협력해 물리적 그래핀 분산, 산화 그래핀 상용성 문제를 해결하고, 산화 그래핀 원료를 일부 대체해 열전도 필름을 제조한 바 있다.
이 중에서 그래핀 열전도 필름은 3C(컴퓨터·통신·소비자 전자제품) 분야에도 광범위하게 활용되고 있다.
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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 크리스탈신소재는 최근 전자제품의 소형화·경량화에 따라 방열의 중요성이 증대되고 있는 만큼 새로운 공정을 통해 물리 그래핀 방열 필름 연구개발을 확대할 계획이라고 26일 밝혔다.
앞서 크리스탈신소재는 과학기술 연구개발 기관과 협력해 물리적 그래핀 분산, 산화 그래핀 상용성 문제를 해결하고, 산화 그래핀 원료를 일부 대체해 열전도 필름을 제조한 바 있다. 그 결과로 완제품 열전도 필름의 성능을 그대로 유지하면서도 비용은 10~15% 절감하게 됐다.
회사 측에 따르면 최근 소형화·경량화된 전제제품에서 발열 문제가 발생하는 사례가 증가하자 발열 문제를 해결하기 위해 흑연 밀도가 낮고 열전도 계수가 높은 열전도 필름이 광범위하게 사용되고 있다.
소형 전자 제품의 방열에도 가장 많이 사용되는 제품이 바로 열전도 필름이다. 현재 흑연 방열 필름으로는 폴리이미드 필름을 전구체로 하는 성형체, 고온 흑연화된 인공 흑연 열전도 필름, 산화 그래핀을 원료로 하는 그래핀 열전도 필름이 있다.
이 중에서 그래핀 열전도 필름은 3C(컴퓨터·통신·소비자 전자제품) 분야에도 광범위하게 활용되고 있다. 그래핀 열전도 필름은 산화 그래핀을 원료로 포밍 코팅 필름, 전-환원(Pre-reduction process), 흑연화, 압연 등 공정을 거쳐 만들어진다.
그래핀은 2차원 열전도 충전재로서 고분자 물질에서 3차원 열전도 네트워크를 구축할 수 있기 때문에 열전도성 열계면 재료(TIM) 응용 분야에 활용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
크리스탈신소재 관계자는 "산화 그래핀 제조 과정에서 강산·강염기 등 환경에 적합하지 않은 원료가 사용되고 있다"면서 "크리스탈신소재의 그래핀 과학기술 연구개발팀을 통해 향후 산화 그래핀의 비율을 낮출 계획"이라고 소개했다.
☞공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com
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