인텔·에릭슨, 맞춤형 5G 반도체 협력 추진

임종윤 기자 2023. 7. 26. 11:48

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미국 반도체 기업인 인텔과 스웨덴 통신 장비 제조업체인 에릭슨이 맞춤형 5세대 이동통신(5G)용 반도체 분야에서 협력하기로 했습니다.

인텔은 현지시간 25일 자사의 최첨단 제조 기술을 이용해 에릭슨의 5G 네트워크 장비용 맞춤형 칩을 만들겠다는 계획을 밝혔다고 로이터통신이 보도했습니다.

인텔은 초소형 및 가장 전력 효율적인 반도체 제조 분야에서 대만의 TSMC와 같은 경쟁사에 선두 자리를 내주면서 2021년 인텔 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 2025년까지 선두 자리를 탈환하겠다는 계획을 발표하기도 했습니다.

인텔은 에릭슨의 새로운 반도체는 인텔의 제조 기술 '18A'를 사용할 것이라고 밝혔는 데 양측은 언제 이 반도체가 출시될지 세부 계획을 공개하지 않았습니다.

다만 인텔은 이전에 18A 제조 기술이 2025년까지 준비될 것이라고 밝힌 바 있습니다.

앞서 인텔은 지난 2021년 7월 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴을 고객사로 확보하고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 확장에 박차를 가하겠다고 선언해 선두 업체인 TSMC를 따라잡겠다고 언급한 바 있습니다.

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