SK하이닉스 "2026년 차세대 HBM4 전환…착실히 준비 중"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스는 26일 열린 2분기(4~6월) 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선도에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스는 "2026년께부터 HBM4로 넘어갈 것으로 보고, 거기에 맞춰서 착실하게 준비 중"이라고 밝혔다. 회사 측은 "지난 3년여간 제품 라이프 사이클을 보면 HBM2부터 HBM3로 넘어오는 과정을 종합해보면 2년 간격"이라며 이같이 덧붙였다.

SK하이닉스는 "고객 피드백을 종합하면, 타임투마켓(TTM·빠른 시장 대응 능력) 관점에서 제품 완성도나 양산(합격품의 비율) 품질, 나아가서 필드 품질까지 종합해서 sk하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"고 말했다.

또 "HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 동안 축적해온 경험과 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 계속해서 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.

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