"AI 붐 대응"…TSMC, 대만에 3.7조원 들여 첨단 패키징공장 신설

/AFPBBNews=뉴스1

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 3조7000억원을 들여 대만에 첨단 패키징 공장을 짓기로 했다.

25일 로이터에 따르면 TSMC는 이날 성명을 통해 "시장 니즈에 부합하기 위해 우리는 (대만 북부) 퉁뤄과학단지에 첨단 패키징 공장을 신설할 계획"이라고 밝혔다. 이를 위해 9000억대만달러(약 36조6600억원)를 투자한다면서 1500개 일자리 창출이 기대된다고 했다.

이번 증설 계획은 밀려드는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 알려졌다. 엔비디아와 어드밴스드마이크로디바이스(AMD) 등을 고객으로 둔 TSMC는 AI 반도체 호황의 수혜 기업으로 꼽힌다.

지난주 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 가전제품 수요 둔화 영향으로 올해 2분기 TSMC 매출과 순익이 지난해 대비 줄었다면서도 AI 반도체는 수요를 맞추기 어려운 상황이라고 밝힌 바 있다.

그는 수요에 대응해 "첨단 패키징 설비를 약 두 배로 늘릴 계획"이라며 "최대한 빠르게 용량을 늘리고 있다. 공급 부족 상황은 내년 말쯤 해소될 것"이라고 말했다.

반도체 패키징이란 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 말한다. 최근 칩 제조 공정이 초정밀화 되면서 반도체 성능 향상을 위해 패키징의 중요성이 점점 커지고 있다.

로이터는 이번 발표를 두고 TSMC가 최근 미국과 일본 등 해외 공장 건설에 나서고 있지만 최첨단 반도체 기술을 국내에 유지한다는 의미도 있다고 짚었다.

윤세미 기자 spring3@mt.co.kr