TSMC, 3.7조원 투입해 대만에 첨단 패키징 공장 건설

수요 대응해 대만 첨단 패키징 공장 증설
엔비디아·AMD AI 반도체 주문 급증 등 영향
"내년까지 첨단 패키징 생산능력 2배 확대"

[홍콩=이데일리 김겨레 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하기 위해 약 3조 6700억원을 투자하기로 했다.

대만 TSMC. (사진=AFP)

25일(현지시간) 로이터통신에 따르면 TSMC는 이날 900억대만달러(약 3조 6700억원)을 투입해 대만 북부 통뤄 과학단지에 고급 패키징 시설을 건설하겠다고 밝혔다. 이 지역의 지방정부는 TSMC의 토지 임대 신청을 승인했다. TSMC는 새 패키징 공장이 1500개 안팎의 일자리를 창출할 것으로 기대했다.

패키징은 반도체 생산 후공정 가운데 하나로, 칩을 보호 케이스에 넣고 반도체가 탑재될 기기와 연결할 수 있도록 포장하는 작업이다. TSMC의 대표 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS)는 반도체 크기를 줄이면서 칩들을 빠르게 연결할 수 있어 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 높다. TSMC는 이 기술을 앞세워 엔비디아와 AMD를 고객으로 유치했다.

TSMC의 이번 투자 결정도 챗GPT 등 생성형 AI 개발 경쟁이 치열해지면서 관련 첨단 반도체 수요가 급증했기 때문이다. 앞서 엔비디아와 AMD가 앞다퉈 AI 반도체를 주문하면서 TSMC의 첨단 패키징 생산 용량이 부족하다는 지적이 제기됐다.

웨이 저쟈 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 실적을 보고하는 자리에서 AI 열풍으로 고객 수요를 충족할 수 없다는 것을 인정하며 “첨단 패키징 생산 용량을 내년까지 2배 늘릴 계획”이라고 예고했다. 그는 특히 CoWoS 공정을 거론하며 “생산이 매우 타이트해 수요를 맞추지 못하고 있다”며 “가능한 빨리 생산 용량을 늘릴 것”이라고 강조했다.

김겨레 (re9709@edaily.co.kr)