TSMC, 3.7조 규모 '패키징 공장' 건설

웨이 CEO "설비 2배 늘릴 것"

[서울경제]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 TSMC가 대만 북부에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위해 900억 대만달러(약 3조 7000억 원)를 투입한다고 로이터통신이 25일(현지 시간) 보도했다.

이날 TSMC는 성명을 내고 “대만 북부 먀오리 지역 퉁뤄과학단지에 첨단 패키징 공장을 신설할 것”이라며 “새 공장은 1500여 개의 일자리를 새롭게 창출할 것”이라고 밝혔다. 퉁뤄과학단지 당국은 이미 TSMC의 토지 임차 신청을 공식 승인했다.

이번 TSMC의 공장 신설 결정은 세계적으로 불고 있는 인공지능(AI) 개발 열풍으로 반도체 수요가 급증하고 있는 데 따른 것으로 분석된다. 최근 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 “AI 붐으로 인한 소비자 수요를 맞출 수 없는 상황”이라며 “첨단 패키징 설비를 두 배가량 늘릴 계획”이라고 밝힌 바 있다. 앞서 TSMC의 미국 애리조나 공장 가동 시기가 2025년으로 당초 계획보다 1년 미뤄지면서 애플 아이폰에 대한 반도체 공급에도 차질을 빚을 것으로 예상됐다. 공장 가동이 연기된 이유는 숙련 인력의 부족으로 마크 류 TSMC 회장은 “애리조나 공장의 속도를 높이기 위해 대만에서 기술자를 파견해 현지 근로자를 교육하고 있다”고 말했다.

한편 TSMC는 반도체 공급 부족이 내년 말까지 지속될 것으로 전망하고 있다. TSMC는 2분기 부진한 실적을 발표하며 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’라는 첨단 패키징 생산능력이 매우 빡빡한 상황이라고 설명한 바 있다. 웨이 CEO는 “가능한 한 빠르게 용량을 늘리고 있다”며 “이런 상황은 내년 말 즈음 해소될 것”이라고 밝혔다.

정혜진 기자 sunset@sedaily.com