TSMC, 3.7조 투자해 첨단 패키징랩 건설…AI 수요 대응

고급 패키징 용량 2배 늘린다…공급부족 내년말 풀릴 듯

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 대만반도체(TSMC)가 급증하는 인공지능(AI) 수요를 맞추기 위해 900억대만달러(약3조7000억원)를 투자해 대만 북부에 첨단 반도체 시설을 설립할 계획이라고 밝혔다.

25일 로이터에 따르면 TSMC는 이날 성명을 통해 "시장 요구를 맞추기 위해 통뤄 과학단지에 첨단 패키징랩을 설립할 계획"이라고 발표했다.

첨단 패키징은 단일 장치에 여러 개의 반도체를 배치해 강력한 컴퓨팅에 추가 비용을 낮추는 장점이 있다.

웨이 저쟈 최고경영자(CEO)는 지난주 실적을 보고하는 자리에서 TSMC가 AI 열풍으로 고객 수요를 충족할 수 없다며 고급 패키징 용량을 2배 늘릴 계획이라고 말했다.

그러면서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 경우 생산력이 "수요를 맞추지 못해 매우 타이트하다"고 전했다.

TSMC의 CoWoS기술은 기판 위에 HBM(고대역폭메모리)과 GPU(그래픽처리장치)를 탑재한 주문형 반도체(ASIC)를 하나로 연결하는 것이 핵심이다.

웨이 CEO는 "가능한 한 빨리 생산력을 늘리고 있다"며 공급 부족이 "내년, 아마도 내년 말에 풀릴 것으로 예상한다"고 밝혔다.

통뤄 과학단지를 담당하는 당국은 TSMC의 토지 임대신청을 공식 승인했고 새로운 시설에서 1500개 일자리가 창출될 것이라고 로이터는 전했다.

shinkirim@news1.kr

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