세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC가 대만에 8000명 규모의 초대형 연구개발(R&D) 센터를 연다. 초미세 공정, 첨단 패키징(후공정) 등 갈수록 격화되는 첨단 반도체 제조 기술 경쟁에서 글로벌 우위를 확고히 하기 위한 움직임으로 풀이된다.
25일 대만 연합보에 따르면 TSMC는 오는 28일 대만 북부 주커 바오산 지역에 글로벌 R&D 센터를 개소할 예정이다. 주커는 오는 2025년 TSMC가 가동 예정인 2나노 반도체 공장이 세워지는 지역으로 연구개발 센터에서는 향후 초미세공정 기술 연구가 진행될 전망이다. 특히 새 연구개발 센터는 이전의 R&D 설비와는 달리 자체적으로 반도체 양산이 가능한 생산 라인을 갖춘 것으로 알려졌다. 센터 개소식에는 지난 2018년 경영 일선에서 물러난 모리스 창 TSMC 창업자가 참석해 향후 파운드리 전략에 대해 발표할 것으로 전해졌다. 대만 언론은 “TSMC는 새 연구센터를 ‘대만의 벨 연구소’로 키우려 한다”고 했다.
반도체 파운드리 업계에선 3나노 이하 초미세공정 기술 경쟁이 치열해지고 있다. TSMC는 지난해 6월에는 일본 이바라키현 쓰쿠바에 패키징 기술을 개발하는 연구센터를 열었다. 삼성전자도 오는 2028년까지 20조원을 들여 기흥에 약 3만3000평 규모 반도체 연구단지를 조성할 계획이다.
