반도체 설계 전공 대학생에 '내 칩 서비스'

과기부, 올해 25개 팀 등 지원 확대 계획

자료=과기부 제공

"대학생 내 칩(My Chip) 서비스 신청하세요"

과학기술정보통신부는 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 내 칩(My Chip) 서비스 신청 방법을 공고했다고 24일 밝혔다.

내 칩(My Chip) 서비스는 차별화된 반도체 설계 인재양성을 위한 사업이다.

올해는 25팀을 선정하며, 2024-2025년은 6회씩 총 150팀 이상, 2026년부터는 12회씩 300팀 이상을 선정할 계획이다.

지난 6월 이종호 장관이 직접 내 칩(My Chip) 서비스 수행기관인 한국전자통신연구원을 방문해 서비스 계획을 점검했다.

관련 대학생·교수, 참여기관들과 함께 간담회를 가지며 반도체 우수인재 양성의 중요성을 강조한 바 있다.

내 칩(My Chip) 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹(Fab)에서 무료로 제작 받을 수 있다.

학생들은 한국전자통신연구원·서울대학교·대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹(Fab)에서 500nm(나노미터·10억분의 1m) 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작·포장(패키징) 서비스를 제공받을 예정이다.

이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도한대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증해 설계 전문 엔지니어로서 한층 더 성장하는 기회를 가질 수 있다.

칩(My Chip) 서비스 신청 접수는 내달 1일부터 30일까지이다.

신청접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고, 9월 15일에 선정자에게 프로세스 디자인 키트(PDK)를 배포할 예정이다.

대상자가 11월 15일까지 칩을 설계하면 내년 4월 완성된 칩을 받을 수 있다.