中반도체, 차세대 제품 육성으로 美제재 우회

EUV노광장비 반입 막히자
칩렛·전력반도체에 주력
ASML 中매출비중 8 → 24%

미국이 대중국 반도체 장비 수출을 통제했음에도 불구하고 중국의 반도체 굴기가 '칩렛(chiplet)'과 '차세대 반도체'를 중심으로 지속되고 있다. 첨단 반도체 장비가 반입되지 않아도 그러한 수준의 성능을 구현하는 기술이나 질화갈륨(GaN)·실리콘 카바이드(SiC) 등 신소재로 반도체를 생산하는 기술에 집중하는 전략을 펴고 있는 것이다.

24일 반도체 업계에 따르면 세계 1위 반도체 장비 기업 ASML의 중국 매출 비중은 올해 1분기 8%에서 올해 2분기 24%까지 급증했다. 올해 2분기 ASML 매출이 69억200만유로(약 9조9000억원)임을 감안하면 16억6000만유로(약 2조4000억원)가 중국에서 발생한 셈이다.

미국의 장비 수출 통제에도 중국에서 장비 도입이 늘어난 것은 중국이 주로 심자외선(DUV) 노광장비를 적용했기 때문이다. 극자외선(EUV) 노광장비는 수출이 차단됐지만 DUV 장비는 아직 중국 내 반입이 가능하다. ASML은 올해 2분기 EUV 장비 판매가 17% 감소했지만 DUV는 19% 증가하는 등 '중국 효과'를 톡톡히 보고 있다. 이처럼 중국이 DUV 장비 도입에 적극적인 것은 최첨단 EUV 장비로 만드는 최선단 제품 대신 그 아래 단계인 '성숙공정' 반도체 생산으로도 승부를 볼 수 있다는 판단 때문이라는 게 업계 관계자들의 시각이다. 이는 중국이 칩렛 기술에 대대적으로 투자하는 흐름과도 같은 맥락으로 풀이된다. 칩렛은 여러 반도체 칩을 하나의 칩으로 결합하는 기술을 말한다. 반도체 제조공정의 한계를 극복하고 성능과 효율을 높일 수 있다. 특히 성숙 공정에 해당하는 28㎚(1㎚는 10억분의 1m) 공정 반도체로도 7㎚ 공정 반도체와 같은 효과를 낼 수 있다. 반도체 업계에서는 중국의 칩렛 기술이 세계 최고 수준까지 올라왔다고 평가하고 있다.

이와 함께 첨단제품을 건너뛰고 차세대로 전환하려는 움직임도 가속화하고 있다. 차세대 반도체로 불리는 '전력반도체'가 대표적이다. 질화갈륨과 실리콘 카바이드 반도체는 기존 실리콘 반도체보다 전력 처리 능력이나 열전도율이 높고 발열도 적어 차세대 반도체로 각광받고 있는데, 이 분야에서 중국이 빠르게 기술력을 키워가고 있는 것이다.

[최승진 기자]