[올댓차이나] 대만 증시, 美 반도체주 약세에 소폭 반등 마감...0.02%↑

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 대만 타이베이 증시는 24일 기술주에 반발 매수가 선행하면서 강보합으로 마감했다.

미국 연방공개시장위원회(FOMC)를 25~26일로 앞두고 관망 분위기가 확산함에 따라 좁은 범주에서 일진일퇴를 이어갔다.

자취안(加權) 지수는 이날 지난 21일 대비 2.91 포인트, 0.02% 소폭 올라간 1만7033.61로 폐장했다.

1만7036.79로 시작한 지수는 1만6941.15~1만7098.73 사이를 오르내렸다. 금융주를 제외한 지수는 1만4772.62로 15.97 포인트 상승했다.

주요 8대 업종 가운데 시장 비중이 절대적인 전자기기주가 0.32%, 식품주 0.26%, 변동성이 큰 제지주 3.89% 올랐다.

하지만 방직주는 0.49%, 건설주 0.71%, 금융주 0.69%, 석유화학주 0.52%, 시멘트·요업주 0.62% 하락했다.

지수 구성 종목 중 229개가 상승하고 711개는 내렸으며 65개가 보합이다.

광바오 과기가 2.05%, 신싱 4.72%, 웨이촹 7.12%, 메이스 3.78%, 진샹전자 4.14%, 타이광 전자 9.86%, 훙치 4.66%, 전자기기 위탁제조 훙하이 정밀 0.47%, 타이다 전자 0.42%, 징신과기 8.52%, 촨후 5.31%, 난뎬 1.36%, 즈방 3.21%, 런바오 전뇌 1.93% 뛰었다.

식품주 퉁이기업은 0.93%, 철강주 중국강철 0.51%, 스지강 6.02%, 중화펄프 8.15% 상승했다.

친청(勤誠), 화안(華安), 광다전뇌(廣達), 둥리(動力)-KY, 룽커(榮科)는 급등했다.

반면 4~6월 2분기 결산 실적이 기대에 미치지 못한 시가총액 30%의 반도체 위탁생산 TSMC는 0.36%, 롄화전자(UMC) 0.33%, 반도체 설계개발주 롄파과기 1.03%, 촹이 1.05%, 즈위안 0.53%, 스신-KY 0.90%. 중싱전자 5.78%, 청밍전자 5.99%, 캉수 3.00%, 페이훙 3.89%, 화신 2.01%, 싼양공업 1.28%, 광학렌즈주 다리광전 0.23%, 췬촹광전 1.89%, 스뎬 4.13% 떨어졌다.

해운주 창룽도 1.68%, 양밍 3.38%, 항공운송주 중화항공 0.59%, 창룽항공 0.94%, 전자부품주 궈쥐 3.38%, 자동차주 위룽 1.55%, 아시아 시멘트 2.43%, 대만 플라스틱 0.48%, 중신금융 1.32%, 자오펑 금융 0.89%, 푸방금융 0.63% 하락했다.

화푸(華孚), 아시아 항공(亞航), 쉰신(訊芯)-KY, 둥쉰(東訊), 서우리(首利)는 급락했다.

거래액은 4045억2300만 대만달러(약 16조5370억원)를 기록했다. 궈타이 영속(國泰永續高股息), 위안다 고식(元大高股息), 광다전뇌, 광바오 과기(光寶科), 화타이(華泰)의 거래량이 많았다.

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