내가 설계한 칩, 팹에서 실제 제작해 준다

과기정통부, 24일 '내 칩' 서비스 신청 방법 공고

(지디넷코리아=한세희 과학전문기자)반도체 전공 학생이 설계한 칩을 공공 팹에서 제작해 주는 '내 칩(My Chip)' 서비스가 8월 1일부터 신청을 받는다.  

과학기술정보통신부는 24일 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 한 반도체 설계 인재 양성 사업인 '내 칩' 서비스 신청 방법을 공고했다. 

내 칩 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료로 제작 받을 수 있다. 학생들은 한국전자통신연구원·서울대학교·대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹에서 500㎚ 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작 및 패키징 서비스를 제공받는다. 

학생은 자신이 설계한 칩이 의도한대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증해 설계 전문 엔지니어로서 성장하는 기회를 가질 수 있다.

이종호 과기정통부 장관은 지난달 직접 한국전자통신연구원을 방문, 서비스 계획을 점검하고 관련 대학생 및 교수, 참여 기관들과 간담회를 가지며 반도체 우수인재 양성의 중요성을 강조한 바 있다.

내 칩 서비스 추진 일정 (자료=과기정통부)

내 칩 서비스 신청방법은 24일 과기정통부(www.msit.go.kr) 및 수행기관(www.kion.or.kr, www.etri.re.kr, isrc.snu.ac.kr, www.dgist.ac.kr) 홈페이지에서 확인할 수 있다. 8월 1일부터 8월 30일까지 신청자 접수(mpw.kion.or.kr)가 진행된다. 신청접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고, 9월 15일 선정자에게 PDK를 배포할 예정이다. 11월 15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 쯤 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.

내년부터는 대학 정규 교육 과정과 연계할 계획이다. 2024년부터 500명 이상, 2026년부터 1천명 이상의 반도체 설계 전공 학생들이 혜택을 받을 수 있도록 지속적으로 확대할 예정이다.

한세희 과학전문기자(hahn@zdnet.co.kr)