"대학생이 반도체 직접 설계한다"…'내 칩' 서비스 내달 접수

과기정통부, 마이 칩 서비스 24일 공고 게시
25팀 지원…내년 4월 중으로 마이 칩 전달

[서울=뉴시스] 과학기술정보통신부는 24일 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 내 칩(마이 칩) 서비스 신청 방법을 공고했다고 밝혔다. (사진=과학기술정보통신부) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]윤정민 기자 = 정부가 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료로 제작 받을 수 있는 내 칩(마이 칩) 서비스를 다음 달에 신청받는다. 신청 완료한 반도체 설계 전공 대학(원)생은 내년 4월 중으로 나만의 칩을 받기 위해 오는 11월까지 칩을 설계해야 한다.

과학기술정보통신부는 24일 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 내 칩 서비스 신청 방법을 공고했다고 밝혔다.

내 칩 서비스는 차별화된 반도체 설계 인재 양성을 위한 사업이다. 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생과 대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹에서 무료로 제작 받을 수 있다.

학생들은 한국전자통신연구원(ETRI)·서울대·대구경북과학기술원(디지스트)이 운영하는 반도체 팹에서 500㎚ 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작과 포장 서비스를 제공받을 예정이다. 과기정통부는 이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도한 대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증해 설계 전문 엔지니어로서 한층 더 성장하는 기회를 가질 수 있다고 전했다.

서비스 신청 방법은 7월 24일에 과기정통부와 수행기관(국가나노인프라협의체, ETRI, 서울대 반도체공동연구소, 디지스트) 누리집을 통해 확인할 수 있다.

다음 달 1일부터 30일까지 신청자 접수가 진행된다. 신청 접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고 9월15일에 선정자에게 프로세스 디자인 키트(PDK)를 배포할 예정이다. 11월15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 중으로 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.

과기정통부는 내년부터 적극행정 일환으로 대학 정규 교육과정과 연계해 교육효과를 극대화할 예정이다. 내 칩 서비스는 내년부터 500명 이상, 2026년부터 1000명 이상의 반도체 설계 전공 학생들이 혜택받을 수 있도록 지속적으로 확대할 예정이다.

이종호 과기정통부 장관은 "내 칩 서비스는 학생들이 좋은 경험을 쌓을 수 있는 매우 값진 경험이 될 것이며 세심한 준비와 원활한 지원으로 실전 역량을 갖춘 우수한 반도체 설계 인재를 양성할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

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