'반도체 마이 칩 서비스' 올해 첫 신청…25개 팀 대상 설계 칩 제작

과기정통부 제공

과학기술정보통신부는 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 자신이 설계한 칩을 실제로 제작할 수 있는 마이 칩(My Chip) 서비스 신청을 받는다고 24일 밝혔다.

마이 칩 서비스는 차별화된 반도체 설계 인재 양성을 위한 사업이다. 반도체 설계 전공 학부생·대학원생은 자신이 설계한 칩을 한국전자통신연구원(ETRI)·서울대·대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 반도체 팹에서 500나노미터(㎚) 수준 CMOS(상보형 금속 산화막) 반도체 제작 및 포장(패키징) 서비스를 받을 수 있다.

이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증할 수 있다.

서비스는 내달 1~30일 신청자 접수를 시작으로 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고, 오는 9월 15일에 선정자에게 반도체 설계 지원 키트(PDK)를 배포할 예정이다. 오는 11월 15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.

내년부터는 대학 정규 교육과정과 연계해 교육효과를 극대화할 예정으로 마이 칩 서비스는 내년부터 500명 이상, 2026년부터 1000명 이상 반도체 설계 전공 학생이 혜택을 받을 수 있도록 지속 확대할 예정이다.

이종호 과기정통부 장관은 “마이 칩 서비스는 학생들이 좋은 경험을 쌓을 수 있는 매우 값진 경험이 될 것”이라며 “세심한 준비와 원활한 지원으로 실전 역량을 갖춘 우수한 반도체 설계 인재 양성을 할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

이인희 기자 leeih@etnews.com