비아트론, 일본 전세계 독점 반도체 후공정 장비 국산화 성공..PCB 업체 납품

반도체 후공장 장비 첫 매출

비아트론 CI

[파이낸셜뉴스] 일본 니꼬머트리얼사가 전 세계 독점 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 관련 장비에 대해 비아트론이 약 4년간의 연구개발(R&D)을 거쳐 국산화에 성공하고 납품을 시작했다.

FC-BGA는 인공지능(AI)용 고성능 서버 등 전기적 신호가 많은 반도체를 메인보드 기판에 연결해주는 반도체 기판을 말한다. 기판에 밀착해 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징으로 향후 차세대 반도체 기판의 성장을 견인할 것으로 주목받고 있다.

특히 전기차 확대, 자율주행차, AI 생태계상의 고성능 반도체의 수요는 빠르게 확산되는 데 이런 고성능 반도체를 소화해줄 반도체 기판으로서 FC-BGA가 유일한 대안으로 각광 받고 있다.

24일 금융투자업계에 따르면 비아트론은 4개월 정도의 납기와 상대적 가격 경쟁력으로 국산화와 중국 진출을 도모하고 있다. 업계 관계자는 “상당한 규모가 소요되는 FC-BGA 1개 라인에는 오토진공라미네이터가 보통 6~7개 사용될 정도로 투자 비중과 기술적 난이도가 높다"고 말했다.

비아트론이 이번 납품한 국내 굴지의 인쇄회로기판(PCB) 업체 B사는 고성능 서버용으로 FC-BGA용 제조 라인을 설치 중이다. 평소에도 일본 독점 장비에서 벗어나 가격 경쟁력과 짧은 납기를 내세운 국산 장비 사용에 적극적인 것으로 알려지고 있다.

일본산은 1대당 약 160만달러(약 20억5000만원)의 높은 가격에, 24개월의 긴 납기로 인해 국산화가 절실했었다.

비아트론은 국내 상위 인쇄회로기판(PCB) 업체 A사와도 재작년 이후 지속적으로 테스트와 피드백을 진행하고 있어 추가 수주를 기대하고 있다. 향후 국내시장 점유율 확대와 더 큰 시장이 될 중국 진출을 염두에 두고 기술 개발 고도화에 노력 중이다,

이미 회사는 제 2공장을 지난해 초에 인수해 반도체 후공정 장비와 반도체 전공정인 차세대 증착장비 개발에 몰두하고 수익성 다변화를 추구하고 있는 것으로 알려졌다.

비아트론 관계자는 “납품 여부에 관해서는 아무런 해 줄 말이 없다"면서도 "기존에 해 왔던 레이저 본딩, 다이 어테치 등 다양한 반도체 후공정 장비 국산화에 역량을 집중하고 있다"고 말했다.

올해 초 박강호 대신증권 연구원은 '2023 FC-BGA 시장만 성장 수혜 예상’이란 제목의 리포트에서 FC-BGA 산업의 성장성과 중요성을 강조했다. 그는 "일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 난야가 세계적 과점을 유지하고 있다"며 "국내사로는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍, 코리아써키트가 4조원의 투자를 공언했다"고 말했다.