"TSMC 잡을 묘수"…삼성전자, 'MDI'로 패키징 초격차 노린다

협의체 관련 상표권 3개 출원…'MDI 얼라이언스'로 가닥
'첨단 패키지 기술' 의미 직관적 전달…"적층 기술 혁신 가속"

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장이 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 기조연설을 하고 있다. (삼성전자 제공) 2023.6.28/뉴스1

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 반도체 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 삼성전자(005930)는 '첨단 패키지 협의체'를 통해 업계 1위인 대만 TSMC와의 격차를 줄이겠다는 구상이다.

24일 업계에 따르면 최근 삼성전자는 특허청에 △멀티 다이 인티그레이션(Multi Die Integration) 얼라이언스 △큐브 커넥트(Cube connect) 얼라이언스 △큐브 PKG(Cube PKG) 얼라이언스 등 패키징 협의체 관련 상표권을 연달아 출원했다.

내부적으로는 세 상표권 가운데 '멀티 다이 인티그레이션(MDI) 얼라이언스' 사용을 결정한 것으로 알려졌다.

반도체 업계 관계자는 "상표권을 출원한다고 해서 반드시 그 상표를 사용하는 것은 아니다"라며 "이미 삼성전자가 포럼에서 MDI를 언급한 만큼 해당 이름을 사용할 것으로 보인다"라고 말했다.

앞서 삼성전자는 지난달 말 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 "글로벌 SAFE(삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스' 출범을 주도할 것"이고 밝힌 바 있다.

특허검색시스템 키프리스(KIPRIS)에 등록된 삼성전자 패키징 협의체 상표. (키프리스 갈무리)

'패키징'은 최근 그 중요도가 더 높아지고 있다. 반도체 미세공정 한계로 반도체 자체의 성능을 높이는 게 어렵다 보니 반도체를 여러 개 쌓거나 묶어 성능·전력효율을 극대화하는 3D(3차원) 패키징 등 첨단 패키징 기술이 대안으로 떠올랐다. 앞으로 파운드리 경쟁력은 첨단 패키징 기술로 가릴 것이라는 이야기도 나올 정도다.

업계에선 MDI와 함께 큐브 커넥트 얼라이언스, 큐브 PKG 얼라이언스에도 패키징 의미가 내포돼 있어 협의체 이름으로 채택될 것이란 가능성이 제기됐었다. '큐브'는 삼성전자가 보유한 패키징 전용 기술 시리즈 명칭이며, PKG는 '패키지(Package)' 약자다.

하지만 MDI가 최종 결정된 것은 삼성전자가 추진하는 첨단 패키징 기술의 의미가 더 직관적으로 전해질 수 있다는 판단 때문이라는 분석이다.

멀티 다이 인티그레이션(Multi Die Integration)에서 '다이(Die)'는 '반도체 칩'을 뜻한다. 즉 MDI는 "여러 개(멀티)의 칩(다이)들을 통합·집적화(인티그레이션) 한다"는 의미다.

삼성전자 2.5D·3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술. (삼성전자 반도체 뉴스룸 제공)

삼성전자는 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 '이종 집적화 기술' 구현에 많은 투자를 하고 있다. 이 차세대 기술을 지향한다는 협의체 명칭처럼 삼성전자는 협의체를 통해 첨단 패키징 혁신을 가속할 계획이다.

삼성전자는 MDI 얼라이언스를 통해 2.5D·3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술 생태계를 구축하고 적층 기술 혁신을 이어갈 예정이다. 아울러 파트너와 함께 '최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스'도 제공할 방침이다.

강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드패키징)사업부 부사장은 지난달 파운드리 포럼에서 "실리콘 공정 기술의 한계를 극복할 수 있는 이종 집적화와 첨단 패키징의 발전이 기대되는 시점"이라며 "아이디어, 아키텍처 또는 설계만 가져오면 나머지는 삼성이 알아서 처리해 드리겠다"고 말했다.

이 밖에도 삼성전자는 최첨단 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정의 응용처 확대와 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 전략이다.

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