한화정밀기계, 넵콘차이나 참가…고속 칩마운터 라인업 공개

스마트팩토리 소프트웨어 솔루션도 소개

한화정밀기계의 '넵콘 차이나 2023'(NEPCON CHINA 2023) 전시 부스.(한화정밀기계 제공)

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 한화정밀기계는 19일부터 21일까지 중국 상해 세계 엑스포 전시&컨벤션 센터에서 열리는 '넵콘 차이나 2023'(NEPCON CHINA 2023)에 참가했다고 밝혔다.

넵콘 차이나는 넵콘 아시아와 함께 중국 표면실장기술(SMT) 양대 전시회로 불린다. 매년 600여개 제조사가 참여하며 약 3만5000명의 관람객이 방문한다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 전자부품 자동조립 장비(표면실장기)인 '고속 칩마운터' 제품 라인업 'HM Series'를 선보였다.

올해 새로 출시한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 'HM520W'는 범용성을 높여 작은 부품부터 초대형 부품까지 대응이 가능한 장점이 있다. 또한 기존 슬림형 고속기인 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 생산성과 범용성도 높였다.

한화솔루션은 미니 발광다이오드(LED) 생산에 최적화한 'HM520h'도 처음으로 출품했으며, 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'도 공개했다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "한화정밀기계는 차세대 고속 칩마운터 'HM520W' 등 고속기 라인업을 구축해 글로벌 제조업체에 공급하고 있다"며 "글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다.

hanantway@news1.kr