한화정밀기계, 中 최대 전시회서 차세대 고속 칩마운터 선보여

‘넵콘 차이나 2023’ 참가
‘동급 최고 성능’ HM520W 제품 등 전시

[헤럴드경제=양대근 기자] 한화정밀기계가 지난 19일(현지시간) 부터 21일까지 중국 상하이 세계엑스포 전시&컨벤션 센터에서 열리는 ‘넵콘 차이나 2023’ 전시회에 참가해 차세대 고속 칩마운터 제품 라인업 ‘HM시리즈’를 선보였다고 20일 밝혔다.

넵콘 차이나 2023은 ‘넵콘 아시아’와 함께 중국 SMT(표면실장기술) 관련 최대 전시회로 꼽힌다.

칩마운터는 전자회로기판에 반도체 칩을 비롯한 각종 전자부품을 자동 조립하는 장비를 말한다. 반도체 이외에도 디스플레이, 스마트폰, 전장 등 활용 분야가 다양하다.

올해 새로 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 ‘HM520W’는 범용성을 높였다는 평가를 받는다. 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응이 가능한 기기로, 기존 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 인라인 연결도 가능하다.

아울러 미니(Mini) LED 생산에 최적화된 ‘HM520h’ 제품을 첫 출품했고, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 ‘SM485P’도 함께 선보였다.

이외에도 ▷여러가지 공급장치를 활용해 기존 수작업으로 진행하던 까다로운 부분까지 자동화 작업을 가능하게 하는 기술 ▷모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 ‘티솔루션(T-Solution)’도 소개했다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장(상무)은 “글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게, 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것”이라고 밝혔다.

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