삼성전자, 32Gbps 업계 최고속 ‘GDDR7 D램’ 개발
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삼성전자가 업계 최고 속도인 32Gbps(초당 기가비트) GDDR7 D램(사진)을 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.
GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램으로, 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다.
32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다.
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1초에 초고화질 영화 50편 처리
저전력 기술로 전력 효율 20% ↑
GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램으로, 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다.
삼성전자는 지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발하는 등 그래픽 D램 시장에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다.
이번 제품은 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb(기가비트) 제품으로, 기존 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다.
삼성전자는 이번 제품에 ‘PAM3 신호 방식’을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 속도를 구현했다. PAM3 신호 방식은 -1과 0, 1로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송, 0과 1로 신호 체계를 구분하는 기존 NRZ 방식보다 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있다.
32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있다. 최대 1.1TB를 처리하는 기존 GDDR6 대비 1.4배 성능이 향상됐다.
고속 동작에 최적화한 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율도 20% 개선했다. 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용, 기존 GDDR6 대비 열저항(와트당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다.
GDDR7 D램은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용될 전망이다.
정재영 기자 sisleyj@segye.com
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