인텔 파운드리, 보잉 등 방산 2개사 초미세공정 고객 추가

미국 국방부 데이터센터. 인텔 제공

인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스가 방위산업 분야 초미세공정 잠재 기업고객을 유치했다.

미국 국방부가 국가 안보에 필요한 첨단 반도체 제조를 지원하는 램프C(RAMP-D) 프로그램 2단계에 보잉·노스롭그루먼 등 두 곳이 참여한다. 램프C는 미국 내 상용 반도체 파운드리 생태계가 미국 국방부 시스템에 필요한 맞춤형 통합 회로와 상용 제품을 선도적으로 제작하도록 지원하는 프로그램이다.

보잉과 노스롭그루먼은 인텔 미래 최첨단 18옹스트롱(18A·1.4나노급) 공정 기술과 업계 표준 전자설계·분석 도구, 반도체 설계자산(IP) 등을 활용할 수 있다. 인텔은 제품 설계 테이프아웃·제작, 자사 생태계 파트너 케이던스·시높시스와 협업 등 미국 국가안보 관련 제품 개선을 위한 최첨단 기술 활용도 지원한다.

현재 인텔 18A 공정 개발은 계획대로 진행되고 있으며 램프C 프로그램 고객들은 테스트 칩을 개발하고 있다. 인텔은 18A 등 최첨단 공정 기술 생태계 조성도 병행 중이다.

카필 와데라 인텔 파운드리 서비스 부사장은 “보잉과 노스롭그루먼이 인텔 18A 공정 기술을 활용, 미국 국방부와 국가 안보시스템 목표를 성공적으로 완수할 수 있도록 선도적 반도체 솔루션을 개발하고 지원할 것”이라며 “인텔은 미국 내 반도체 공급망을 강화하고 미국이 공정 기술 연구 개발, 첨단 제조, 마이크로일렉트로닉스 시스템 분야에서 선도적 지위를 유지하도록 노력하겠다”고 말했다.

한편 인텔은 미국 국방부와 램프, 램프C, 최첨단 이기종 통합 프로토타입(SHIP) 등 세 가지 프로그램에서 협력한다. SHIP 프로그램은 미 정부가 인텔의 반도체 패키징 역량을 활용, 측정 가능한 안전한 이종 통합·고급 패키징 솔루션에 대한 새로운 접근 방식을 개발하도록 지원한다.

미 국방부는 앞서 2020년 폐쇄된 보안 아키텍처 제조 공정이나 시설에 의존하지 않고 최첨단 마이크로일렉트로닉스 기술 활용 능력과 시제품 제작을 목표로 하는 램프 프로그램을 발표했다. 주 계약업체는 마이크로소프트(MS)이며 인텔은 인텔 16 공정 기술에 기반한 파운드리 서비스를 제공한다.

박종진 기자 truth@etnews.com