"SK·마이크론 비켜"...삼성전자, 업계 최초 'GDDR7' 그래픽 D램 개발
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삼성전자가 차세대 그래픽 D램 개발에 성공했다.
삼성전자는 업계 최초로 32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램을 개발했다고 19일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발한데 이어, 업계 최초의 32Gbps GDDR7 D램 개발에도 성공하게 됐다.
한편 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 고객사도 GDDR7 개발에 대한 로드맵을 공개한 바 있다.
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(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 차세대 그래픽 D램 개발에 성공했다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론에 한 발 앞선 '세계 최초' 개발로, 삼성전자는 해당 제품에 대한 검증을 연내 주요 고객사와 진행할 예정이다.
삼성전자는 업계 최초로 32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램을 개발했다고 19일 밝혔다.
Gbps는 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터를 뜻한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발한데 이어, 업계 최초의 32Gbps GDDR7 D램 개발에도 성공하게 됐다.
32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다.
이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품이다. 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다.
삼성전자는 이번 제품에 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. PAM3 신호 방식은 기존에 활용되던 NRZ 방식 대비 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술이다.
일례로 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비로는 성능이 1.4배 향상됐다.
또한 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 EMC(반도체 회로 보호제) 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 열전도율은 열을 얼마나 잘 전달하는지 나타내는 수치다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나가겠다"고 밝혔다.
GDDR7 D램은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망이다.
한편 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 고객사도 GDDR7 개발에 대한 로드맵을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 지난해 중순 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "GDDR6를 1~2년내 GDDR7으로 전환해 그래픽 분야에서 리더십을 확대할 것"이라고 밝혔다. 마이크론은 지난달 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2024년 상반기 GDDR7 메모리 칩을 공개하겠다"고 밝혔다.
장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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