반도체 패키징 생존 전략 모색...'차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 개최

차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)

차세대 반도체 패키징 기술을 한눈에 파악하고 장비·재료 분야 최신 동향을 확인할 수 있는 장이 열린다.

반도체 산업 메카인 경기도와 수원시가 주최하고, 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'이 8월 30일부터 9월 1일까지 경기 수원컨벤션센터에서 개최된다. 이번 행사는 과학기술정보통신부, 수원상공회의소, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원한다.

최근 반도체 생태계에서 패키징 등 후공정 산업이 급부상했다. 반도체 미세화 공정 한계를 돌파할 수 있는 유일한 방법론으로 패키징이 주목받고 있기 때문이다. 글로벌 반도체 기업이 첨단 반도체 패키징 기술 확보에 혈안인 배경이다.

우리나라 뿐만 아니라 미국·일본·대만 등 주요 국가도 치열한 반도체 패키징 투자 경쟁에 돌입했다. 정부 차원의 연구개발(R&D) 투자 뿐만 아니라 반도체 패키지 생산 거점을 확보하려는 시도가 잇따른다. 바야흐로 반도체 패키징 전쟁이 시작된 것이다.

'차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'은 이같은 시장 대전환에 맞춰 첨단 반도체 패키징 기술 개발 상황과 시장 통찰력를 제공하기 위해 마련됐다. 80여개 기업이 참여하는 이번 전시회에서는 종합반도체 기업과 반도체외주패키징및테스트기업(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개한다.

국내외 반도체 패키징 트렌드 및 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 콘퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄'도 동시에 진행한다. 개별 참가 기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용 박람회 등 다양한 프로그램을 구성했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com