[검색폭발 이슈키워드] HBM

SK하이닉스 HBM3(위), 삼성전자 HBM-PIM./사진제공=SK하이닉스, 삼성전자

HBM(High bandwidth memory·고대역폭 반도체)은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 반도체입니다.

D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도가 빠른데요. 현존 메모리 칩 기술에 비해 데이터 처리가 더 빠르면서 전기 소비량은 적고, 공간도 덜 차지한다는 장점이 있죠.

최근 인공지능(AI) 애플리케이션과 대화 전문 인공지능 챗봇인 '챗 GPT' 활용이 늘며 대용량 데이터 처리가 중요해졌는데요. 바로 여기에 HBM이 꼭 필요한 반도체로 주목받고 있습니다.

HBM은 이처럼 뛰어난 성능에도 불구하고 일반 D램보다 활용도가 낮았는데요. 생산 공정이 복잡하고 고난도 기술이 필요해 평균 판매 단가가 D램의 3배 이상이었기 때문입니다.

하지만 생성형 인공지능 열풍과 함께 초고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 수요가 늘며 D램의 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM은 올해 반도체 시장의 성장 동력이 될 전망입니다. 현재 SK하이닉스가 글로벌 HBM 시장점유율 50%로 1위, 삼성전자가 40%로 2위를 달리고 있습니다.

류원혜 기자 hoopooh1@mt.co.kr