삼성·SK하닉, '플래시 메모리 서밋'…차세대 제품 나올까

내달 8일 美 산타클라라서 개막…신제품 발표 주목
AI 시대 대비한 차세대 메모리 솔루션 대거 선봬

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 내달 미국에서 열리는 세계 최대의 플래시 메모리 반도체 행사에 참가해 차세대 메모리 솔루션을 선보인다.

17일 업계에 따르면 양사는 내달 8~10일(현지 시각) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2023'에 참가한다.

이 행사는 플래시 메모리 업계의 최대 행사로, 최신 기술 동향을 논의하고 최신 제품 발표의 장으로 활용된다.

지난해 SK하이닉스는 238단 낸드플래시를 세계 최초로 소개했고, 삼성전자는 서버의 저장공간을 기존보다 5배가량 늘린 1페타(1000조) 바이트급 스토리지 솔루션을 공개했다. 올해 행사는 이중 어떤 신기술이 발표될지 주목된다.

삼성전자의 경우 AI(인공지능) 시대를 대비한 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보일 수 있다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link) 관련 기술을 공개할 예정이다.

또 대용량 스토리지의 데이터 보호를 강화하는 고급 보안 기능을 제공하는 기술도 소개한다. 올해는 송용호 메모리사업부 솔루션개발실장(부사장)이 기조 연설을 맡을 것으로 전해졌다.

SK하이닉스와 솔리다임도 행사 기간에 부스를 꾸려 자사 최신 제품을 알린다. 솔리다임에서는 데이비드 딕슨 각자대표이사가 기조연설을 맡는다.

메모리 서밋은 매년 플래시 메모리 관련 글로벌 업체와 스타트업이 참석해 신기술과 시장동향을 공유하는 연례행사다.

지난해에는 데이터센터를 중심으로 기술 동향 논의가 활발했지만, 올해 행사에선 인공지능(AI)과 함께 떠오르는 새 응용처로 주목받는 차량용(오토모티브) 시장 저장장치 트렌드를 다룰 전망이다.

삼성전자는 최근 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 메모리 솔루션 제품의 양산을 시작했다. 양산품은 256GB(기가바이트) 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비전력을 33% 개선했다.

SK하이닉스도 지난달 차량용 메모리 시장 공략을 위해 유럽 완성차 업계 소프트웨어 개발 표준인 '오토모티브 스파이스'(Automotive SPICE·ASPICE) 레벨2(CL2) 인증을 획득했다고 밝혔다.

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