부상하는 HBM···반도체 소부장 ETF로 수혜 ‘한껏’

신한자산운용
‘SOL 반도체소부장Fn’

사진=신한자산운용 제공

[파이낸셜뉴스] 신한자산운용이 국내 유일 반도체 소재·부품·장비(소부장) 집중 투자 상장지수펀드(ETF)인 ‘SOL 반도체소부장Fn’이 고대역폭 메모리(HBM) 관련 상품으로 부각되고 있다고 17일 알렸다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 제품보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리칩이다. 속도는 훨씬 빠르면서 전기 소비량은 적고 공간도 덜 차지하는 장점이 있다.

인공지능(AI) 애플리케이션과 챗GPT 기술 상용화를 위한 다량의 데이터와 리소스 처리를 위해 반드시 필요한 반도체로 알려져 있다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “HBM 메모리칩 대표 제조업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 등이지만 실질적인 수혜 우량 소부장 기업이 될 것”이라며 “이 상품은 한미반도체, 이오테크닉스, 파크시스템스 등 HBM 밸류체인 기업 비중이 약 20%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높다”고 설명했다.

이 ETF는 HBM 대장주로 손꼽히는 한미반도체 비중이 약 9%로, 국내 반도체 상품 중 가장 높다. 한미반도체는 AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산 필수품인 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 후공정 장비 제조 기업이다.

김 본부장은 “AI 서버와 같은 신규 수요가 발생되며 반도체 기업 생태계가 변화함에 따라 후공정 업체들을 향한 시장 관심이 점차 커지고 있다”며 “반도체 업황 반등이 가시화 되는 가운데 주가 회복 사이클에서 이익 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업에 대해 지속적으로 주목할 필요가 있다”고 덧붙였다.

성과도 양호하다. 지난 14일 기준 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후로는 32.87%를 기록하고 있다. 최근 순자산 1200억원을 돌파하기도 했다.