신한운용 소부장 ETF, `AI 메모리칩` 수혜주 부각

신하연 2023. 7. 17. 10:13
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소부장(소재·부품·장비)에 집중 투자하는 상장지수펀드(ETF)인 신한자산운용의 'SOL 반도체 소부장 Fn'이 HBM(고대역폭 메모리, High-Bandwidth Memory) 수요 급증에 따른 수혜주로 부각되고 있다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "인공지능(AI) 서버와 같은 새로운 수요가 발생되며 반도체 기업 생태계가 변화함에 따라 후공정 업체들에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다"며 "반도체 업황의 반등이 가시화 되는 가운데 주가 회복 사이클에서 이익의 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업에 대해 지속적으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.

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신한자산운용 제공.

소부장(소재·부품·장비)에 집중 투자하는 상장지수펀드(ETF)인 신한자산운용의 'SOL 반도체 소부장 Fn'이 HBM(고대역폭 메모리, High-Bandwidth Memory) 수요 급증에 따른 수혜주로 부각되고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 칩이다. 인공지능(AI) 애플리케이션과 챗GPT 기술의 상용화를 위한 다량의 데이터와 리소스 처리를 위해 반드시 필요한 반도체로 알려져 있다. 현존 메모리칩 기술에 비해 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지한다는 점도 장점으로 꼽힌다.

SOL 반도체 소부장 ETF는 종합반도체 생산기업을 제외한 우량 소부장 기업에 집중해 포트폴리오가 구성된다. ISC, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 후공정 대표 기업과 함께 HPSP, 레이크머티리얼즈,에스앤에스텍, 대덕전자 등 20개 종목에 집중 투자한다.

특히 HBM 대장주로 손꼽히는 한미반도체의 비중이 약 9%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다. 챗GPT 이후 고객사로부터 HBM 양산 확대를 위한 TC 본더 장비 수주가 확대 될 것으로 기대되며 연초 이후 306.96% 상승, 연일 신고가를 갱신하고 있다.

SOL 반도체 소부장 ETF는 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후 32.87%를 기록, 최근 순자산 1200억원을 돌파했다.

HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론테크놀로지 등이 있지만 실질적인 수혜는 우량한 소부장 기업이 될 것이라는 게 신한운용 측 설명이다. 이 ETF에는 한미반도체,이오테크닉스,파크시스템스 등 HBM 밸류체인 기업의 비중이 약 20%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "인공지능(AI) 서버와 같은 새로운 수요가 발생되며 반도체 기업 생태계가 변화함에 따라 후공정 업체들에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다"며 "반도체 업황의 반등이 가시화 되는 가운데 주가 회복 사이클에서 이익의 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업에 대해 지속적으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.

신하연기자 summer@dt.co.kr

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