신한운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”

한미반도체 등 HBM 밸류체인 기업 비중 20%
반도체 후공정 기술 고도화에 따른 수혜 예상

[서울경제]

신한자산운용이 최근 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증하면서 국내 유일 소부장(소재·부품·장비)에 투자하는 ‘SOL 반도체 소부장 Fn 상장지수펀드(ETF)’가 관련 대표 ETF로 부각되고 있다고 17일 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 칩으로 현존 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지하는 장점이 있다. 인공지능(AI) 애플리케이션과 챗GPT 기술의 상용화를 위한 다량의 데이터와 리소스 처리를 위해 반드시 필요한 반도체로 알려졌다.

SOL 반도체소부장Fn ETF는 한미반도체(042700), 이오테크닉스(039030), 파크시스템스(140860) 등의 HBM 밸류체인 기업의 비중이 약 20%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 특히 HBM 대장주로 꼽히는 한미반도체의 비중은 약 9%로, 이 역시 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 인공지능(AI) 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다.

에프앤가이드에 따르면 14일 기준 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후 32.87%로 국내 반도체 ETF 중 1위를 기록했다.

신한자산운용 김정현 ETF사업본부장은 “인공지능(AI) 서버와 같은 새로운 수요가 발생되며 반도체 기업 생태계가 변화함에 따라 후공정 업체들에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다”며 “HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 마이크론테크놀로지 등이 있지만 실질적인 수혜는 우량한 소부장 기업이 될 것”이라고 예상했다.

성채윤 기자 chae@sedaily.com