“하반기 반도체 뜬다”…주가 미소 짓는 ‘강소기업’

[주목!e기업]대덕전자
“서버향 DDR5 기판 빠른 수요 증가”

[이데일리 양지윤 기자] 서버향(向) 더블데이터레이트(DDR)5 메모리기판 수요의 가파른 증가세에 힘입어 대덕전자(353200)가 꾸준한 실적 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나온다.

이규하 NH투자증권 연구원은 15일 보고서를 통해 “서버향 DDR5 기판의 빠른 수요 증가세, 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 기판 출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 애플리케이션 확대가 실적에 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다.

대덕전자는 메모리와 비메모리향 반도체 패키지 기판 제조사다. 2020년 5월 인적분할 방식을 통해 투자사업 부문을 전담하는 대덕과 제조사업 부문을 전담하는 대덕전자로 분할했다. 반도체 패키지 기판뿐만 아니라 고부가가치 FC-BGA 사업도 확대해 나가고 있다.

이 연구원은 “최근 대덕전자의 서버향 DDR5 메모리 수주 증가 속도가 가팔라지고 있는 것으로 파악된다”며 “주요 고객사들이 재고 비축이 어려울 정도로 물량이 빠르게 확대되고 있는 상황”이라고 설명했다. 낸드 기판도 저점을 다지고 있다고 전했다.

FCBGA 기판의 경우 전장 재고조정 마무리 국면에 따른 출하량 확대가 3분기 말부터 가능할 전망이다. 4분기부터는 출하량이 본격적으로 증가할 것으로 내다봤다.

그는 “추가적으로 통신서버 칩 기판이 3분기 신규 납품될 것으로 전망되고 향후 CPU 및 서버향 기판 시장 진입도 기대되는 상황”이라고 짚었다. 그러면서 “중장기적으로는 국내 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 기판으로 확대될 가능성도 존재한다”고 덧붙였다.

이어 그는 “최근 업황 개선 기대감으로 주가가 상승했다”면서 “실적 개선과 중장기적으로 HBM 확대를 고려하면 추가적으로 더 올라갈 수 있을 것”이라고 말했다.

하이투자증권은 대덕전자의 목표주가를 기존 3만3000원에서 4만2000원으로 올렸다. 내년과 내후년 영업이익 추정치를 각각 10%, 11% 상향했고, 올 하반기부터 내년 상반기까지인 밸류에이션 대상 기간을 2024년 연간으로 변경한 영향이다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “단기적으로는 DDR5 기판의 수요 반등이 가파르고, 중장기적으로는 칩렛 디자인, 인터포저로 인해 FC-BGA 의 부가가치가 높아질 것”이라고 짚었다.

이어 “장기계약(LTA)을 기반으로 2025년까지의 FC-BGA 생산 능력 증설 계획을 공유하고 있는 만큼 분기 단위 실적보다는 FC-BGA의 유의미한 반등이 올 4분기로 예상되는 점에 주목해야 한다”고 강조했다.

양지윤 (galileo@edaily.co.kr)