"HBM 수혜 이 정도였나"…올해 300% 뛴 이 종목, 투심 몰린다[종목현미경]

올초 1만1000원이었던 한미반도체 주가 4만원 훌쩍 넘어
증권가서도 실적 추정치 상향에 목표가 잇달아 올려

(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김정은 기자 = 올해 한미반도체(042700) 주가가 300% 이상 상승한 것으로 집계됐다. 인공지능(AI) 산업 발전에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증 기대감이 커지면서다. 외국인을 중심으로 투심이 몰리는 모습이다. 증권가에서도 목표주가를 잇달아 상향하며 장밋빛 전망을 내놓고 있다.

15일 금융투자업계에 따르면 한미반도체 주가는 연일 사상 최고가를 경신 중이다. 올 초 1만1000원 수준이었던 주가는 지난 13일 상한가를 기록하며 사상 처음으로 4만원을 넘어섰고, 전날엔 장중 5만원을 돌파하기도 했다. 기간을 넓혀 전날 종가(4만6800원)를 기준으로 올 초(2일 종가 기준 1만1500원)와 비교하면 약 307%가 뛰었다.

외국인의 매수세가 주효했다. 외국인은 지난 7일부터 전날까지 한미반도체 864억원어치를 사들였다. 외국인 투자자는 한미반도체에 지난 7일부터 13일까지 5거래일 연속 매수 우위를 보이다 전날 물량을 소폭 덜어냈다.

기관 투자자도 지난 12일부터 전날까지 3거래일 연속 '사자' 행렬에 동참하면서 주가 상승을 견인했다. 반면 개인 투자자들은 홀로 지난 7일부터 전날까지 1112억원을 순매도하면서 차익 실현에 나섰다.

이 같은 투자 열기는 챗GPT가 가져온 'AI 광풍'에서 비롯됐다. 한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 장비(TSV·TC Bonder) 등을 제조하는 회사인데, 최근에는 인공지능 연산에 필수적인 고성능 그래픽처리장치(GPU)에 동반되는 HBM를 붙여주는 본딩 장비도 제조하고 있다.

머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3가 적용된다. 시장의 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있는 만큼 HBM3의 수요도 크게 증가할 것이란 기대감이 커진 모습이다. HBM에 TSV·TC Bonder가 활용되고 있는 것으로 추정되는 만큼 한미반도체에 낙수 효과가 기대된다는 분석이다.

AI 최대 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 올해 들어 221%가량 올랐다. 13일(현지시간)에도 엔비디아는 전 거래일보다 4.73% 급등한 459.77달러를 기록했다. 이는 사상 최고치다. 이로써 시총도 1조1420억달러로 늘었다. 엔비디아는 직전일에도 3% 급등한 바 있다.

이에 따라 미 증시에서 반도체 투자심리를 나타내는 필라델피아 반도체지수도 지난 7일 이후 5거래일 연속 상승세다.

증권가에선 한미반도체의 실적 전망을 상향하며 목표주가를 올려 잡고 있다. 유진투자증권(1만8000원→3만원)에 이어 NH투자증권(2만5000원→3만2000원), 삼성증권(2만6000원→4만6000원) 등이 연달아 목표주가를 상향했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "한미반도체의 2023년 실적 추이는 반도체 다운 사이클 진행으로 인해 상반기 부진 하반기 회복하는 흐름으로 진행할 것으로 전망된다"며 "올해 2분기 매출액은 전 분기 대비 41% 증가한 374억원, 영업이익은 203% 늘어난 63억원으로 예상한다"고 설명했다.

황민성 삼성증권 연구원은 "TSV라는 3D 패키징 기여 확대로 Bonding 기업으로의 체질 개선이 나타나고 있고 후공정이 반도체 성능 향상의 열쇠가 된 만큼 합당한 가치 부여가 필요한 시점이라 생각한다"며 "중장기적 호흡에서 지속적인 모니터링이 필요하다는 판단"이라고 분석했다.

ⓒ News1 윤주희 디자이너

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