美 테일러 공장 찾은 경계현 삼성전자 사장 "내년 말 4나노 양산"

이한듬 기자 2023. 7. 14. 16:25
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삼성전자가 건설 중인 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 신공장에서 내년 말부터 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산이 시작된다.

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장 14일 자신의 인스타그램을 통해 테일러 공장 건설 현장 사진을 게재했다.

삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다.

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삼성전자가 미국 텍사스 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 건설 현장. / 사진=경계현 삼성전자 사장 SNS 캡처)
삼성전자가 건설 중인 미국 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 신공장에서 내년 말부터 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산이 시작된다.

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장 14일 자신의 인스타그램을 통해 테일러 공장 건설 현장 사진을 게재했다.

경 사장은 함께 올린 글을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창이다. 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다"며 "내년 말 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 테일러 파운드리 공장은 오는 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만 평) 규모로 조성된다.

신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용되며 5G, HPC, AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.

경 사장은 "미국의 주요 고객들은 이곳의 팹이 더 확장돼 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 말했다.

AI의 중요성도 언급했다. 그는 "AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서의 생성형 AI에서 출발해서 엣지에서의 온 디바이스 AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 CoWos(칩온웨이퍼온서브스트레이트), 인터포저, HBM(고대역폭메모리) 등 공급망의 쇼티지(부족)로 HW(하드웨어) 공급은 당분간 원활하지 않겠지만 모두 미래를 위한 투자에 열심이다"라고 덧붙였다.

그러면서 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창"이라며 "부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 AI판에서 우리가 가치창출·가치획득을 위해 무엇을 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 강조했다.

이한듬 기자 mumford@mt.co.kr
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