경계현 사장, 美 테일러 공장 찾아 "내년 말부터 4나노 양산"

인스타그램 통해 테일러 공장 공사 현황 공개
외관 골조 완성 후 내장 공사 돌입…내년말 가동

[서울=뉴시스] 경계현 삼성전자 사장이 공개한 미국 테일러 공장 건설 현장 (사진=경계현 삼성전자 사장 인스타그램 갈무리) 2023.07.14. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장이 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장 공사 현황을 공개하고, 내년 말부터 4나노 양산을 시작한다고 밝혔다.

14일 경 사장은 자신의 인스타그램을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창이다. 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다"며 "내년 말 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 이 공장에는 5G(이동통신), HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등에 사용하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 최첨단 라인이 조성된다.

경 사장은 AI 열풍에 대해 언급하며 고객사 확보에 대한 자신감을 드러냈다.

경 사장은 "미국의 주요 고객들은 이곳의 팹이 더 확장돼 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 말했다.

그는 "AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서의 생성형 AI에서 출발해서 엣지에서의 온 디바이스 AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 CoWos(칩온웨이퍼온서브스트레이트), Interposer(인터포저), HBM(고대역폭메모리) 등 공급망(supply chain)의 쇼티지(부족)로 HW(하드웨어) 공급은 당분간 원활하지 않겠지만 모두 미래를 위한 투자에 열심이다"라고 덧붙였다.

이어 그는 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창이다"라며 "부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 AI판에서 우리가 가치창출·가치획득을 위해 무엇을 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 강조했다.

경 사장은 테일러 공장 건설 현장을 수시로 찾아 진행 사항을 점검하고 있다.

지난해 7월에는 공사 현장을 찾아 자작나무를 심었으며 올해 1월에도 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2023'에 참석한 이후 테일러 공장으로 달려가 "테일러시 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다"고 알렸다.

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